3月22日晚間，泰金新能（688813）公布網(wǎng)上申購情況及中簽率，網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為638.04萬戶，網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1280萬股，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為為0.02398414%。

泰金新能（688813）主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)貴金屬（881169）鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。

公司本次募集資金項目將投資于綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項目、企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項目等，募投項目將有力強化公司產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略，繼續(xù)鞏固和加強公司在高端電解成套裝備及鈦電極領(lǐng)域的地位，解決在芯片封裝、PET復(fù)合銅箔、光伏鍍銅、電解水制氫、綠色環(huán)保等前沿科技應(yīng)用或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

公司電解銅箔裝備業(yè)務(wù)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，2022年，公司率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機，2024年，公司陰極輥及銅箔鈦陽極產(chǎn)品的市場占有率均位居國內(nèi)第一，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，按2024年出貨量測算，公司陰極輥的市場占有率超45%。

公司電解成套裝備主要應(yīng)用于高端銅箔的生產(chǎn)制造，公司高端電解成套裝備的主要境內(nèi)客戶包括比亞迪（002594）、嘉元科技（688388）、中一科技（301150）、海亮股份（002203）、銅冠銅箔（301217）等。

得益于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高速通信、機器人、智駕系統(tǒng)(ADAS)等新興領(lǐng)域的高景氣需求，我國高端PCB行業(yè)迎來快速發(fā)展機遇，高端電子電路銅箔是高端PCB制造的關(guān)鍵核心材料，如AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所用的高端PCB線路板，需要大量性能優(yōu)異的RTF反轉(zhuǎn)銅箔、HVLP銅箔等高頻高速銅箔，以滿足對信號傳輸速率與能效要求的指數(shù)級攀升。但目前我國此類銅箔90%以上依賴進(jìn)口，我國芯片封裝用1.5—3.5μm載體銅箔更是100%依賴日本三井等廠商進(jìn)口。

根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，在當(dāng)前我國高端電子電路銅箔存在“卡脖子”風(fēng)險下，國內(nèi)銅箔企業(yè)正加速“進(jìn)口替代”，高端電子電路銅箔的景氣需求將帶動國產(chǎn)設(shè)備需求超預(yù)期增長，預(yù)期2025—2028年中國電子電路銅箔行業(yè)對銅箔設(shè)備的需求規(guī)模累計超106億元，給公司電解成套設(shè)備帶來快速發(fā)展的機遇。

針對我國芯片封裝用極薄載體銅箔、高頻高速電路用超低輪廓銅箔等高端銅箔生產(chǎn)的“卡脖子”關(guān)鍵裝備問題，公司牽頭承擔(dān)科技部國家重點研發(fā)計劃“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”專項科研項目，目前已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開發(fā)并實現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制，通過了華為等終端客戶應(yīng)用驗證，公司在電子電路銅箔尖端裝備上獲得重大突破。隨著國內(nèi)高端電子電路銅箔“進(jìn)口替代”加速，公司市場份額將進(jìn)一步提升。

業(yè)績方面，公司呈現(xiàn)出高速增長與持續(xù)向好的良好發(fā)展態(tài)勢。2022—2024年，營業(yè)收入從10.05億元增長至21.94億元，復(fù)合增長率達(dá)47.78%；歸母凈利潤從9829.36萬元攀升至1.95億元，復(fù)合增長率為40.99%，盈利能力穩(wěn)步增強。

2025年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.95億元，同比增幅為9.16%，歸母凈利潤為2.04億元，同比增長4.38%，扣非后歸母凈利潤2.03億元，同比增長11%。