全球半導體（881121）行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海舉辦。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了1500余家上下游企業(yè)，吸引超18萬專業(yè)觀眾共襄盛舉。
記者關注到，包括中微半導體設備（884229）（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司（688012）”）、拓荊科技（688072）股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技（688072）”）、華虹半導體（HK1347）有限公司（以下簡稱“華虹公司（688347）”）、上海概倫電子（688206）股份有限公司（以下簡稱“概倫電子（688206）”）等在內的近40家科創(chuàng)板企業(yè)攜重磅產品及最新成果組團登場，以密集的新品發(fā)布和前沿技術展示，向世界展現(xiàn)中國半導體（881121）產業(yè)的創(chuàng)新實力與完整生態(tài)。
聚焦三大核心趨勢
科創(chuàng)板公司卡位高景氣賽道
記者關注到，SEMI（國際半導體（881121）產業(yè)協(xié)會）中國總裁馮莉在本次展會開幕主題演講中提到，在AI算力以及全球數(shù)字化經濟驅動下，全球半導體（881121）產業(yè)迎來了歷史性時刻，原定于2030年才會達到萬億美元的“芯片時代”有望于2026年底提前到來。同時，2026年半導體（881121）產業(yè)的三大趨勢包括AI算力、存儲革命，以及先進封裝（886009）等技術驅動的產業(yè)升級。
這三大高景氣賽道，正是科創(chuàng)板半導體（881121）企業(yè)當前布局的核心領域。目前科創(chuàng)板已集聚128家半導體（881121）上市公司，占A股六成，覆蓋設計、制造、設備、材料等全產業(yè)鏈，IPO融資超3000億元，形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。
其中，AI算力環(huán)節(jié)匯聚中科寒武紀（688256）科技股份有限公司、海光信息（688041）技術股份有限公司、摩爾線程（688795）智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司等，存儲環(huán)節(jié)佰維存儲（688525）充分受益行業(yè)復蘇、國內存儲代工大廠長鑫科技（300604）集團股份有限公司科創(chuàng)板IPO已獲受理，先進封裝（886009）更是科創(chuàng)板封測、設備企業(yè)集體押注的核心技術方向。
新品密集發(fā)布
“硬科技”實力“秀肌肉”
展會現(xiàn)場，科創(chuàng)板設備龍頭企業(yè)的新品發(fā)布尤為搶眼，呈現(xiàn)出從單點突破向多品類、平臺化躍遷的強勁態(tài)勢。
作為國產刻蝕設備的標桿，中微公司（688012）在本屆展會上重磅推出四款覆蓋硅基及化合物半導體（881121）關鍵工藝的新品，成為全場焦點，也進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實平臺化發(fā)展的基礎。
拓荊科技（688072）近年來憑借在薄膜沉積領域的深厚積累，成功向先進封裝（886009）領域拓展。本次展會展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款產品，重點聚焦先進邏輯芯片Chiplet異構集成、三維堆疊及HBM相關應用。
在濕法設備領域，盛美（ACMR）半導體設備（884229）（上海）股份有限公司對產品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產品組合架構“盛美（ACMR）芯盤”。華海清科（688120）股份有限公司攜全系列先進半導體（881121）裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國產化率較低的離子注入領域，公司也帶來了大束流離子注入機iPUMA-LE。
在量檢測賽道，深圳中科飛測（688361）科技股份有限公司本次共展出16款半導體（881121）質量控制設備以及3款智能軟件，其中包括電子束關鍵尺寸量測設備、光學衍射套刻精度量測設備、晶圓平整度測量設備、高深寬比刻蝕結構量測設備等新產品系列。
EDA環(huán)節(jié)，作為國內首家EDA上市公司，概倫電子（688206）正式發(fā)布基于自主知識產權SMU技術研發(fā)的P1800系列精密源測量單元，這意味著公司半導體（881121）器件特性測試業(yè)務已構成臺式儀表、電學參數(shù)測試、低頻噪聲測試、專業(yè)電學測試軟件和參數(shù)測試系統(tǒng)的完整產品線。
材料領域，作為登陸科創(chuàng)板后的展會首秀，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材（688783）”）攜全系列12英寸硅片產品及全流程工藝亮相，其高品質產品可廣泛適配高性能存儲芯片（886042）、先進邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器（885946）芯片等核心領域，滿足AI算力、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心等新興市場需求。
全鏈協(xié)同突破
生態(tài)構建顯成效
隨著SEMICON China 2026年度盛會順利召開，科創(chuàng)板半導體（881121）企業(yè)以實打實的技術突破和產業(yè)鏈協(xié)同，向世界展示了中國新興支柱產業(yè)發(fā)展的底氣與實力。
科創(chuàng)板半導體（881121）企業(yè)已不再是“各自為戰(zhàn)”的單點突破，而是呈現(xiàn)出全產業(yè)鏈“協(xié)同作戰(zhàn)”、向全鏈條技術貫通邁進的喜人態(tài)勢。
在制造端，中芯國際（HK0981）集成電路制造（884227）有限公司、華虹公司（688347）等晶圓代工廠維持高產能利用率與合理資本開支，銷售額穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)前列。
在設備端，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、盛美上海（688082）、中科飛測（688361）、北京屹唐半導體（881121）科技股份有限公司、沈陽富創(chuàng)精密（688409）設備股份有限公司等企業(yè)分別在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測、熱處理、精密零部件等領域實現(xiàn)技術對標國際巨頭。
在材料端，西安奕材（688783）、上海硅產業(yè)集團股份有限公司、山東天岳先進（688234）科技股份有限公司、廣東華特氣體（688268）股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅襯底、電子特氣等“卡脖子”環(huán)節(jié)取得突破，有力支撐了我國半導體（881121）制造本土化供應鏈體系的建設。
并購重組提速
持續(xù)激活產業(yè)動能
在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”政策賦能下，并購重組已成為科創(chuàng)企業(yè)快速獲取技術能力、實現(xiàn)產業(yè)“強鏈補鏈延鏈”的重要途徑。
據(jù)統(tǒng)計，自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板新增披露半導體（881121）產業(yè)并購超50單，已披露交易金額超700億元，產業(yè)整合勢頭迅猛。
本屆展會上，多家參展企業(yè)的并購進展成為行業(yè)關注焦點。中微公司（688012）擬收購國內高端CMP設備企業(yè)眾硅科技，填補公司在濕法設備領域的產品空白，加速向全球一流平臺型半導體設備（884229）集團轉型；概倫電子（688206）收購銳成芯微的交易已進入交易所審核問詢階段，旨在打造EDA與IP協(xié)同的完整解決方案；華虹公司（688347）擬向控股股東收購兄弟公司華力微，既是對IPO階段解決同業(yè)競爭承諾的履行，又能實現(xiàn)產能擴充與工藝協(xié)同，提升盈利水平。此外，上海晶豐明源（688368）半導體（881121）股份有限公司收購易沖科技等典型案例，均體現(xiàn)了交易方案對科技資產定價邏輯的充分適應。
市場人士表示，并購重組不僅助力上市公司做優(yōu)做強，更推動了產業(yè)生態(tài)的優(yōu)化升級。通過并購重組，企業(yè)能夠快速實現(xiàn)技術互補和市場拓展，從基礎資源整合步入技術協(xié)同創(chuàng)新的新階段，這正是科創(chuàng)板支持新質生產力發(fā)展的生動實踐。
