根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至4月30日，科創(chuàng)板608家公司完成2025年年報披露。數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板整體營業(yè)收入與歸母凈利潤均實現(xiàn)兩位數(shù)增長，創(chuàng)新成果正加速向經(jīng)營實效轉(zhuǎn)化。此外，2026年一季報數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板公司迎來強勁開局，盈利能力大幅改善。

從2025年全年數(shù)據(jù)來看，科創(chuàng)板608家公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入約1.6萬億元，同比增長10.3%。其中，超七成公司實現(xiàn)營收增長，占比同比增加4.93個百分點;72家公司增幅超過50%，321家公司營收創(chuàng)下歷史新高，61家達到50億元規(guī)模。

拉長時間維度，過去五年科創(chuàng)板整體營收保持逐年穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率達11.7%，營收中位數(shù)由5.86億元提升至9.16億元，企業(yè)成長根基持續(xù)夯實。盈利層面，2025年板塊合計實現(xiàn)歸母凈利潤586.24億元，同比增長26.6%;實現(xiàn)扣非后凈利潤310.37億元，同比增長43.4%。近六成公司實現(xiàn)凈利潤增長，同比增加7.40個百分點，其中39家公司實現(xiàn)翻番，52家公司扭虧為盈。

作為“硬科技”企業(yè)的核心主陣地，科創(chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能（885728）、高端制造等國家戰(zhàn)略急需領(lǐng)域，已形成聚鏈成勢的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)持續(xù)釋放。

2025年，在AI算力爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速及下游需求復(fù)蘇的多重驅(qū)動下，科創(chuàng)板129家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司合計實現(xiàn)營收3718.51億元，同比增長25.4%;實現(xiàn)歸母凈利潤287.83億元，同比大幅增長86.3%。其中，芯片設(shè)計、封測、半導(dǎo)體設(shè)備（884229）環(huán)節(jié)凈利潤增速分別達到344%、116%、14%，展現(xiàn)出從設(shè)備到設(shè)計、從制造到封測的全鏈條復(fù)蘇與升級態(tài)勢。

在回報投資者方面，科創(chuàng)板公司也在持續(xù)加碼。2025年，科創(chuàng)板現(xiàn)金分紅總額達到399.15億元，同比增長2.8%。一年多次分紅漸成常態(tài)，102家公司實施中期分紅，讓投資者能夠更早、更頻繁地分享企業(yè)成長紅利。這既體現(xiàn)了科創(chuàng)板公司盈利質(zhì)量的提升，也反映出“硬科技”企業(yè)對股東回報的日益重視。

進入2026年，科創(chuàng)板迎來強勁開局。一季報數(shù)據(jù)顯示，除中芯國際（HK0981）、華虹公司（688347）、百濟神州（HK6160）3家多地上市紅籌企業(yè)外，605家科創(chuàng)板公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入3525.77億元，同比增長21.7%;歸母凈利潤203.07億元，同比大幅增長207%。這一增速遠超市場預(yù)期，顯示出科創(chuàng)板公司在經(jīng)歷前期技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)布局后，正進入業(yè)績釋放的快車道。無論是與自身歷史數(shù)據(jù)相比，還是與滬市主板一季度凈利潤3.4%的增速相比，科創(chuàng)板207%的凈利潤增幅都堪稱亮眼，充分彰顯了高成長、高彈性的板塊特質(zhì)。記者 劉揚