近日，科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）制造、封測(cè)專場(chǎng)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)于上證路演中心召開(kāi)，利揚(yáng)芯片（688135）、燕東微（688172）、晶合集成（688249）、甬矽電子（688362）、偉測(cè)科技（688372）、華潤(rùn)微（688396）等相關(guān)公司高層就最新訂單、核心技術(shù)迭代及漲價(jià)等熱點(diǎn)話題和投資者進(jìn)行了交流。

一季度淡季不淡

從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，WSTS數(shù)據(jù)顯示，在AI算力與全球數(shù)字化浪潮的共同驅(qū)動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體（881121）銷售額同比增長(zhǎng)25.6%至7917億美元。預(yù)估2026年全球半導(dǎo)體（881121）市場(chǎng)銷售額繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，至9750億美元，逼近萬(wàn)億美元的節(jié)點(diǎn)，同比增長(zhǎng)23%。

在此背景下，投資者們?cè)诒敬螛I(yè)績(jī)會(huì)上首要關(guān)注的是：相關(guān)公司今年一季度產(chǎn)能利用率、訂單情況、毛利率環(huán)比同比變化如何？下游AI、車規(guī)、消費(fèi)（883434）、工控等各領(lǐng)域需求情況以及如何穩(wěn)住盈利水平？

對(duì)此，甬矽電子（688362）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王順波向投資者介紹，今年一季度公司整體呈現(xiàn)淡季不淡的經(jīng)營(yíng)狀態(tài)，雖然封測(cè)行業(yè)一季度通常受到春節(jié)因素影響、稼動(dòng)率較四季度會(huì)有所回落，但公司整體稼動(dòng)率仍保持較高水平，成熟封裝產(chǎn)能維持高位，晶圓級(jí)封裝持續(xù)爬坡，2.5D先進(jìn)封裝（886009）處于客戶驗(yàn)證階段。訂單方面，AI/HPC 需求持續(xù)旺盛帶動(dòng)先進(jìn)封裝（886009）景氣，同時(shí)部分消費(fèi)（883434）類封裝訂單因中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)頭部封裝廠封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 AI/HPC 而出現(xiàn)外溢，公司承接大客戶新品并拓展海外客戶，因此全年訂單預(yù)期較為樂(lè)觀。財(cái)務(wù)表現(xiàn)上，一季度收入同比增長(zhǎng)23.97%，毛利率達(dá)到17.51%，同比提升3.32個(gè)百分點(diǎn)。從下游看，全球AI領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)算力領(lǐng)域需求持續(xù)提升；消費(fèi)電子（881124）受存儲(chǔ)漲價(jià)壓制、端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性調(diào)整等多種因素交織影響而表現(xiàn)有所分化；車規(guī)產(chǎn)品增速較快。隨著公司營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)體現(xiàn)，盈利能力將顯著改善；同時(shí)，公司會(huì)繼續(xù)通過(guò)先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)品占比提升、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化、稼動(dòng)率提升、良率改善和費(fèi)用率管控，持續(xù)提升盈利能力。

展望2026年整體情況，據(jù)王順波分析，目前公司訂單較為旺盛，整體稼動(dòng)率良好，營(yíng)收呈現(xiàn)持續(xù)向好的趨勢(shì)；2026年，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)傳統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)復(fù)蘇疊加AI領(lǐng)域需求井噴式爆發(fā)，得益于公司核心端側(cè)SoC客戶基本盤(pán)以及海外客戶的持續(xù)突破，公司對(duì)2026年整體增長(zhǎng)情況保持樂(lè)觀。

燕東微（688172）董事長(zhǎng)張勁松表示，公司一季度銷量較同期有所增加，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)75.84%。2025年以來(lái)，全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)在人工智能（885728）、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等需求的拉動(dòng)下延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片（886042）漲勢(shì)尤為強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)同樣呈現(xiàn)高景氣發(fā)展態(tài)勢(shì)，集成電路自主可控、AI算力生態(tài)構(gòu)建、車芯聯(lián)動(dòng)深化、先進(jìn)封裝（886009）突破等成為年度核心熱詞。2026年，公司將緊扣時(shí)間節(jié)點(diǎn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與資源配置，重點(diǎn)發(fā)展高附加值、高技術(shù)門(mén)檻的產(chǎn)品系列，構(gòu)建覆蓋全流程的精細(xì)化運(yùn)營(yíng)體系，強(qiáng)化成本管控與質(zhì)量監(jiān)督，提升生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率與產(chǎn)品一致性。同步推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加快建設(shè)統(tǒng)一數(shù)據(jù)中臺(tái)與業(yè)務(wù)協(xié)同平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)制造、供應(yīng)鏈、銷售等環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)貫通與智能分析，為管理決策提供實(shí)時(shí)支持。

技術(shù)迭代成果涌現(xiàn)

在核心技術(shù)迭代、新產(chǎn)品量產(chǎn)落地方面，相關(guān)公司又有哪些新進(jìn)展？如何平衡高強(qiáng)度研發(fā)投入和短期盈利壓力？上下游做了哪些協(xié)同工作？

利揚(yáng)芯片（688135）董事長(zhǎng)黃江回應(yīng)投資者時(shí)闡述，公司已經(jīng)在工業(yè)控制、車用芯片、計(jì)算類芯片、5G通訊、傳感器（885946）、存儲(chǔ)、智能控制、生物識(shí)別、信息安全（165523）、北斗導(dǎo)航等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將加大力度繼續(xù)布局汽車電子（885545）、工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、傳感器（885946）（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、無(wú)人駕駛（885736）、具身智能等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。公司訂單具有下單頻繁、服務(wù)周期（883436）短等特點(diǎn)，因此在手訂單數(shù)量通常僅能反映公司短期內(nèi)的銷售訂單情況。同時(shí)，部分對(duì)公司產(chǎn)能有需求的客戶，通常會(huì)將未來(lái)1—3月的測(cè)試計(jì)劃發(fā)送至公司，便于安排生產(chǎn)。公司全面升級(jí)為以確定項(xiàng)目為驅(qū)動(dòng)、以市場(chǎng)需求為牽引的精準(zhǔn)化產(chǎn)能配置模式，推動(dòng)資源要素向核心領(lǐng)域集中，匹配行業(yè)高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，全力提升發(fā)展質(zhì)效，把握國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)的歷史性發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)甬矽電子（688362）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王順波介紹，2026年，公司將圍繞FH-BSAP先進(jìn)封裝（886009）平臺(tái)持續(xù)推進(jìn)Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向，2.5D先進(jìn)封裝（886009）已實(shí)現(xiàn)通線，目前正處于客戶送樣驗(yàn)證階段；晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品2025年收入同比增長(zhǎng)84.22%，量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步爬升，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。研發(fā)和盈利之間，公司采取的是持續(xù)投入但更加聚焦的策略，一方面保持先進(jìn)封裝（886009）研發(fā)強(qiáng)度，另一方面通過(guò)客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)能稼動(dòng)率提升、費(fèi)用率下降和規(guī)模效應(yīng)釋放來(lái)改善盈利能力，2026年一季度毛利率和扣非凈利潤(rùn)已經(jīng)體現(xiàn)出改善趨勢(shì)。上下游協(xié)同方面，公司將緊密圍繞頭部設(shè)計(jì)客戶的需求，協(xié)同全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，提升客戶服務(wù)能力。

燕東微（688172）董事長(zhǎng)張勁松表示，公司目前擁有幾條產(chǎn)線取得多項(xiàng)研發(fā)成果：基于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，加速產(chǎn)線建設(shè)，按規(guī)劃節(jié)點(diǎn)推進(jìn)重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)，完成3個(gè)工藝平臺(tái)搭建；基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的燕東科技12英寸生產(chǎn)線，依托核心技術(shù)突破與工藝平臺(tái)搭建，推動(dòng)產(chǎn)能加速釋放，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展；基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的8英寸生產(chǎn)線，持續(xù)豐富工藝平臺(tái)，加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，促進(jìn)業(yè)務(wù)版圖拓展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能與效益提升；基于6英寸SiC生產(chǎn)線，持續(xù)提升工藝能力，加速豐富器件類型，完成小pitch MOSFET技術(shù)驗(yàn)證版產(chǎn)品流片。

同時(shí)張勁松指出，公司將積極開(kāi)發(fā)新的工藝平臺(tái)，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)展高附加值、高技術(shù)門(mén)檻的產(chǎn)品系列。

代工漲價(jià)受關(guān)注

今年以來(lái)，晶圓代工行業(yè)今年普遍產(chǎn)能緊缺，相關(guān)公司向下游漲價(jià)的情況如何，目前能否應(yīng)對(duì)增長(zhǎng)的訂單需求等等也是業(yè)績(jī)會(huì)上投資者反復(fù)提及的話題。

對(duì)此，華潤(rùn)微（688396）董事長(zhǎng)何小龍?jiān)跇I(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司自2月份發(fā)布漲價(jià)函以來(lái)，已與各領(lǐng)域客戶逐步溝通。當(dāng)前公司整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)滿載，公司依托IDM模式優(yōu)勢(shì)，持續(xù)對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與定價(jià)進(jìn)行動(dòng)態(tài)優(yōu)化。產(chǎn)品方面，資源將優(yōu)先向高毛利率、高成長(zhǎng)性的戰(zhàn)略產(chǎn)品傾斜，以提升整體盈利水平。價(jià)格方面，隨著景氣度提升及行業(yè)供需逐步改善，產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)，公司將綜合考慮成本、市場(chǎng)供需及產(chǎn)品盈利能力等因素，穩(wěn)步推進(jìn)價(jià)格調(diào)整工作。

晶合集成（688249）董事、董事會(huì)秘書(shū)朱才偉回應(yīng)稱，目前公司產(chǎn)能利用率維持在高位水平，公司已對(duì)部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行提價(jià)，后續(xù)公司將根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的變化審慎決定產(chǎn)品價(jià)格。

“公司目前正在與客戶積極溝通，后續(xù)將根據(jù)溝通結(jié)果適時(shí)對(duì)價(jià)格進(jìn)行調(diào)整?！?span>燕東微（688172）董事長(zhǎng)張勁松說(shuō)。

談及如何應(yīng)對(duì)上游材料的成本壓力，張勁松闡述，公司不斷深化供應(yīng)鏈協(xié)同管控，與核心供應(yīng)商建立深度戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，完善雙向溝通聯(lián)動(dòng)機(jī)制，確保原材料精準(zhǔn)、及時(shí)供應(yīng)，優(yōu)化庫(kù)存管理策略，推行精益庫(kù)存管理模式，在嚴(yán)控庫(kù)存成本、降低資金占用率的同時(shí)，精準(zhǔn)匹配生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈效率與經(jīng)營(yíng)效益的雙重提升。