上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊華福證券近日發(fā)布行業(yè)定期報(bào)告指出，半導(dǎo)體（881121）測(cè)試作為保障芯片良率與性能的核心質(zhì)控環(huán)節(jié)，覆蓋設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試(CP)、成品測(cè)試(FT)三大階段，其中探針作為信號(hào)傳輸核心組件，直接影響測(cè)試效率、良率及高端芯片可靠性，是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)精度決定高端測(cè)試效能。

報(bào)告認(rèn)為，當(dāng)前，Chiplet架構(gòu)成為后摩爾時(shí)代提升算力關(guān)鍵路徑，其集成數(shù)百億晶體管大幅提升測(cè)試觸點(diǎn)密度，直接拉動(dòng)測(cè)試產(chǎn)業(yè)需求。在此背景下，探針產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高增長(zhǎng)浪潮：2024年全球市場(chǎng)規(guī)模6.52億美元，預(yù)計(jì)2031年增至14.75億美元，疊加AI算力與數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)高景氣，探針已成為國(guó)產(chǎn)化替代重要賽道，迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。