【市場回顧】

重要信號！融資余額，首次突破2.9萬億元

截至2026年5月25日，A股融資余額達(dá)29035.40億元，歷史首次站上2.9萬億元，單日增加約253.19億元。2026年以來，A股市場融資余額累計增長3793.84億元。融資融券（885338）方面，A股市場兩融余額重回2.9萬億元，達(dá)29252.09億元。此前兩融余額已于2026年5月20日率先突破2.9萬億元，當(dāng)天收盤兩融余額為29049.39億元。伴隨規(guī)模擴(kuò)容，兩融交易活躍度也有所提升。5月25日A股兩融交易額達(dá)3519.28億元，處于近期較高水平。

國債期貨收盤 30年期主力合約漲0.19%

5月26日，國債期貨收盤，2年期國債期貨（TS）主力合約漲0.02%，5年期國債期貨（TF）主力合約漲0.01%，10年期國債期貨（T）主力合約漲0.03%，30年期國債期貨（TL）主力合約漲0.19%。

國內(nèi)商品期市日間盤多數(shù)下跌碳酸鋰跌超4%

據(jù)數(shù)據(jù)，5月26日，國內(nèi)商品期市日間盤主力合約多數(shù)下跌，截至15:00收盤，碳酸鋰跌超4%，苯乙烯、原油跌超3%，硅鐵、生豬、螺紋鋼、燒堿等跌超2%，鐵礦石、甲醇、燃油、玻璃、塑料等跌超1%。漲幅方面，焦煤、氧化鋁漲超5%，紅棗、焦炭漲超2%，雞蛋、滬鋅、鄭棉漲超1%。

ETF收盤：有色ETF漲3.86% 衛(wèi)星ETF跌3.88%

5月26日，ETF收盤漲跌不一。其中，漲幅方面，有色ETF（159168）漲3.86%，工業(yè)有色ETF（560860）漲3.79%，黃金股ETF（517400）漲3.72%；跌幅方面，衛(wèi)星ETF（563790）（159206）跌3.88%，港股通信息技術(shù)ETF（159131）跌3.81%，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（589260）跌3.12%。

中證轉(zhuǎn)債指數(shù)收跌0.37%

5月26日，中證轉(zhuǎn)債指數(shù)收跌0.37%，報507.99點。其中，惠城轉(zhuǎn)債、泰坦轉(zhuǎn)債、山玻轉(zhuǎn)債、甬矽轉(zhuǎn)債、天創(chuàng)轉(zhuǎn)債漲幅居前，分別漲13.54%、12.39%、11.64%、9.87%、9.37%；華醫(yī)轉(zhuǎn)債、瑞科轉(zhuǎn)債、三房轉(zhuǎn)債、航宇轉(zhuǎn)債、東南轉(zhuǎn)債跌幅居前，分別跌7.66%、6.53%、5.57%、5.15%、4.79%。

【機(jī)構(gòu)觀點】

中信證券（HK6030）：受益MLCC周期（883436）上行 本土廠商或加速服務(wù)器、車規(guī)等高規(guī)格產(chǎn)品突破

中信證券（HK6030）26日發(fā)布研報指出，MLCC在服務(wù)器、光模塊有廣泛應(yīng)用，受益服務(wù)器功率提升、垂直供電、800V等升級有望迎量價齊升機(jī)遇。當(dāng)前受益AI需求景氣，MLCC行業(yè)正進(jìn)入新一輪漲價、景氣上行周期（883436），機(jī)構(gòu)看好本土廠商乘風(fēng)發(fā)展并順勢加速服務(wù)器、車規(guī)等高規(guī)格產(chǎn)品突破。

華福證券：Chiplet架構(gòu)成為后摩爾時代提升算力關(guān)鍵路徑

華福證券近日發(fā)布行業(yè)定期報告指出，當(dāng)前，Chiplet架構(gòu)成為后摩爾時代提升算力關(guān)鍵路徑，其集成數(shù)百億晶體管大幅提升測試觸點密度，直接拉動測試產(chǎn)業(yè)需求。在此背景下，探針產(chǎn)業(yè)迎來高增長浪潮：2024年全球市場規(guī)模6.52億美元，預(yù)計2031年增至14.75億美元，疊加AI算力與數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)高景氣，探針已成為國產(chǎn)化替代重要賽道，迎來量價齊升機(jī)遇。