5月27日，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱：長鑫科技)通過上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。中國國際金融股份有限公司、中信建投證券（HK6066）股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資295億元。

據(jù)招股書，長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來，公司始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，目前公司核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

公司積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代，現(xiàn)已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產(chǎn)品布局，并可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產(chǎn)品方案，可以有效滿足服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等市場(chǎng)需求。公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能、出貨量和銷售額統(tǒng)計(jì)，公司已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，在DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、模組設(shè)計(jì)與應(yīng)用等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)構(gòu)建了全面、完善的核心技術(shù)體系，主要核心技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，并形成了豐富的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前，公司已積累了廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶資源，并與上下游合作伙伴共同構(gòu)建了相互依存、共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

DRAM行業(yè)具有極高的技術(shù)與資金門檻，已形成一定規(guī)模的領(lǐng)先企業(yè)可通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，鞏固已有優(yōu)勢(shì)。受此行業(yè)特性的影響，DRAM行業(yè)自20世紀(jì)80年代發(fā)展初期的數(shù)十家企業(yè)，發(fā)展到目前全球主要生產(chǎn)廠商包括三星電子、SK海力士、美光科技（MU）及長鑫科技等。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，基于銷售額測(cè)算，2025年三星電子、SK海力士和美光科技（MU）在全球DRAM市場(chǎng)的占有率分別為33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企業(yè)合計(jì)占全球DRAM市場(chǎng)90%以上的市場(chǎng)份額。

近年來，國產(chǎn)DRAM廠商里長鑫科技正逐步進(jìn)入主要廠商陣營。基于Omdia數(shù)據(jù)測(cè)算，按2025年第四季度DRAM銷售額統(tǒng)計(jì)，長鑫科技的全球市場(chǎng)份額已增至7.67%，并有望隨著技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)能建設(shè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。

除前述廠商外，其他占有一定市場(chǎng)份額的廠商主要集中在中國臺(tái)灣，包括南亞科技、華邦電子、力積電等。中國大陸亦有其他半導(dǎo)體（881121）企業(yè)布局DRAM業(yè)務(wù)，但多專注于芯片設(shè)計(jì)。

財(cái)務(wù)方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為90.87億元、241.78億元、617.99億元人民幣;同期，凈利潤分別為-192.25億元、-90.51億元、71.44億元人民幣。