近期，A股市場整體呈現(xiàn)震蕩分化格局，板塊輪動速度明顯加快，行情結構性特征突出。

技術進步成為主要驅動

當前市場的上漲邏輯明確，各類硬核科技不斷迎來新的技術突破，成為帶動市場走強的主要力量。半導體（881121）、存儲芯片（886042）、算力等科技領域新技術層出不窮、快速迭代，持續(xù)改變行業(yè)發(fā)展格局，帶動多個科技細分板塊輪番上漲。

日前，華為正式推出“韜定律”，跳出了傳統(tǒng)芯片依靠縮小制程尺寸迭代升級的固有模式，創(chuàng)新提出用“時間縮微”替代傳統(tǒng)制程升級的全新發(fā)展思路，通過邏輯折疊技術大幅提升芯片性能，為國產芯片突破現(xiàn)有技術瓶頸開辟了新路徑。消息公布后，A股半導體設備（884229）、先進制程、華為麒麟等相關板塊和個股紛紛大漲，市場對國產芯片技術創(chuàng)新、國產替代的預期持續(xù)升溫，硬核科技賽道的長期投資價值，也得到了各路資金的廣泛認可。

海外科技企業(yè)的技術跨越式升級，同樣引發(fā)市場強烈反響，進一步帶動全球科技、存儲板塊的交易熱情。三星電子成功研發(fā)出900層超高堆疊3D NAND閃存原型產品，創(chuàng)下全球存儲芯片（886042）堆疊技術的新紀錄，不僅大幅提升了存儲芯片（886042）的容量和使用能效，而且推動了整個存儲行業(yè)邁入全新的升級周期（883436）。SK海力士推出的全新iHBM技術，內建專屬散熱通道，將熱阻降低30%以上，讓市場看到了HBM5世代的希望。一系列技術突破直接引爆全球存儲產業(yè)鏈行情，海外龍頭美光科技（MU），市值突破萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。

分歧加大加速板塊輪動

雖然科技賽道“如火如荼”，但A股市場資金的分歧也在加大。由于處于業(yè)績“空窗期”，投資者對科技股恐高、兌現(xiàn)心態(tài)濃厚，科技賽道波動幅度加大。A股市場資金高低切換、板塊快速輪動的特點愈發(fā)明顯。

大量資金從高價科技股流出后，順勢涌入有色等順周期（883436）板塊，順周期（883436）板塊也成為短期市場的熱點。5月25日，全球最大鋁土礦生產國——幾內亞計劃于6月對鋁土礦出口實施管控改革的消息傳出，鋁板塊個股集體大幅上漲。受其帶動，貴金屬（881169）、工業(yè)金屬（881168）等板塊也大幅上漲，資金流入跡象明顯。但次日，貴金屬（881169）、工業(yè)金屬（881168）板塊大幅下挫，而白酒（881273）、電池板塊逆勢走強。這樣的快速輪動，表明資金在尋找前期持續(xù)調整、估值偏低板塊的機會，高價科技股和低價順周期（883436）股形成了輪動切換。

期指貼水顯示心態(tài)謹慎

在市場震蕩分化的大背景下，股指期貨貼水幅度加大。5月25日，股指期貨貼水達到近期最大值，IM2606、IC2606、IF2606合約分別貼水138點、121點、69點，貼水率分別為1.57%、1.39%、1.4%。在現(xiàn)貨市場反彈的情況下，期貨表現(xiàn)弱于現(xiàn)貨，說明投資者心態(tài)謹慎、對沖需求提升。

綜上所述，在業(yè)績“空窗期”，A股行情圍繞著技術迭代帶動產業(yè)升級展開，日新月異的科技進步是支撐市場結構性行情的重要因素。但連續(xù)上漲之后，投資者恐高兌現(xiàn)心態(tài)加重，短期板塊輪動、指數(shù)震蕩、期貨貼水，體現(xiàn)出市場的分歧。建議投資者把握人工智能（885728）投資浪潮的主線，重點布局中期有業(yè)績支撐的科技賽道，同時均衡配置、順勢操作，在高位震蕩中占據(jù)主動。(作者單位：銀河期貨)