● 本報記者昝秀麗

5月27日，國產(chǎn)DRAM龍頭企業(yè)長鑫科技科創(chuàng)板IPO成功過會，成為科創(chuàng)板開板以來頗具分量的芯片企業(yè)IPO案例。更重要的是，這一案例將深刻回答“資本市場如何精準支持‘卡脖子’芯片產(chǎn)業(yè)”的時代命題，成為檢驗科創(chuàng)板制度包容性與適應性的標志性實踐。

——改革的邏輯：以制度包容性適配硬科技成長規(guī)律。

半導體（881121）產(chǎn)業(yè)具有“重投入、長周期（883436）、強研發(fā)”的典型特征——一條12英寸晶圓產(chǎn)線投資動輒數(shù)百億元，一款高端芯片研發(fā)需耗時多年，多數(shù)企業(yè)在成長期長期處于虧損狀態(tài)?？苿?chuàng)板從一開始就將“包容性”作為制度設計的核心底色，其多套上市標準均未設置凈利潤要求，從根本上解決了因短期財務表現(xiàn)而被擋在資本市場門外的困境。長鑫科技IPO于2025年12月30日獲受理，成為科創(chuàng)板首單“預先審閱”項目，受理當天即公布了兩輪問詢回復——這充分體現(xiàn)了“嚴把市場入口關(guān)、包容成長階段特征”的監(jiān)管理念。

——改革的延伸：由點及面，從個案突破走向系統(tǒng)賦能。

長鑫科技的上會并非孤立事件。當前，科創(chuàng)板已從“試驗田”成長為“示范田”。創(chuàng)業(yè)板改革落地、第四套上市標準啟用，再融資機制加快優(yōu)化，帶動更多社會資本“投早、投小、投長期、投硬科技”?！笆逦濉币?guī)劃將“科技自立自強水平大幅提高”列為發(fā)展目標，直指資本市場制度包容性這一長期命題。長鑫科技本次IPO擬募資295億元，用于技術(shù)升級與前瞻研發(fā)——這不僅是企業(yè)自身的融資需求，更是資本市場服務國家科技自立自強的戰(zhàn)略落子。全球DRAM市場長期被國際巨頭主導，中國作為全球最大DRAM消費（883434）國曾長期高度依賴進口。長鑫科技持續(xù)深耕行業(yè)多年，IPO成功過會是資本市場為DRAM領(lǐng)域注入“源頭活水”的生動寫照。

——改革的方向：以制度之力筑牢科技自強根基。

從長鑫科技IPO成功過會重新審視，資本市場絕不僅僅是打開一扇融資大門。隨著改革持續(xù)深化，一個涵蓋股權(quán)、債券、期貨、期權(quán)的多層次資本市場體系正在加速完善。未來，資本市場有望進一步強化對硬科技領(lǐng)域的關(guān)鍵賦能，以金融力量筑牢產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全屏障，為實現(xiàn)高水平科技自立自強注入持久動力。