中國上市公司網(wǎng)訊6月4日，重慶臻寶科技（688797）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（688797）”或公司)披露招股意向書，公司啟動發(fā)行，將于6月12日申購，證券簡稱：臻寶科技（688797），證券代碼：688797?；菘乒煞輸M在上交所科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，臻寶科技（688797）本次擬公開發(fā)行股份3,882.2600萬股，全部為公開發(fā)行新股，發(fā)行后總股本為15,529.0296萬股。初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為776.4520萬股，約占本次發(fā)行數(shù)量的20.00%?；?fù)軝C(jī)制啟動前，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2,174.1080萬股，約占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的70.00%，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為931.7000萬股，約占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的30.00%。公司本次發(fā)行初步詢價時間為6月9日9:30-15:00，6月11日為公司本次網(wǎng)上路演時間。

公開資料顯示，臻寶科技（688797）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料（884091）制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進(jìn)智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術(shù)中心。報告期內(nèi)，公司積極牽頭承擔(dān)國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項項目，協(xié)助行業(yè)龍頭客戶推進(jìn)重點攻關(guān)項目國產(chǎn)化研發(fā)，助力國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識產(chǎn)權(quán)體系，截至2025年12月31日，公司及子公司擁有145名研發(fā)人員和116項專利，其中發(fā)明專利61項，在申請發(fā)明專利50項。