本報(bào)訊(記者馮雨瑤)6月3日晚間，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技（300019）”)披露招股意向書。公司擬在上交所科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行3882.26萬(wàn)股A股，計(jì)劃募集資金11.98億元。

臻寶科技（300019）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。

目前，公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料（884091）制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

招股書數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，臻寶科技（300019）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、6.35億元、8.68億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1.09億元、1.52億元和2.26億元。受益于集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，公司2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.23億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5102.55萬(wàn)元，增幅分別為34.93%和72.38%。

臻寶科技（300019）本次募集資金將主要投資于集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將擴(kuò)大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產(chǎn)品的產(chǎn)能，提高產(chǎn)線生產(chǎn)效率，加速公司石墨、碳化硅等關(guān)鍵材料及半導(dǎo)體（881121）靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝半導(dǎo)體（881121）零部件行業(yè)國(guó)產(chǎn)化水平的提升。

公司表示，通過(guò)本次上市，公司可以加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入，拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體（881121）零部件產(chǎn)品體系，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）零部件的國(guó)產(chǎn)化突圍，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料（884091）及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白，助力國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。