中證報中證網(wǎng)訊(記者喬翔)日前，上交所官網(wǎng)公告顯示，上海燧原科技股份有限公司(下稱“燧原科技”)科創(chuàng)板IPO申請將于6月15日上會。

三年累計研發(fā)投入超36億元

燧原科技創(chuàng)立于2018年，已自研迭代了四代架構(gòu)5款云端AI芯片，構(gòu)建了AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群和AI計算及編程軟件平臺的完整產(chǎn)品體系，成為我國云端AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)之一。

公司始終堅持原始創(chuàng)新、自主研發(fā)的技術(shù)路線，在芯片架構(gòu)、互聯(lián)技術(shù)、軟件生態(tài)持續(xù)迭代，形成硬件、軟件、算力集群三大核心技術(shù)體系。

硬件端，公司自研GCU-CARE加速計算單元與GCU-LARE片間高速互聯(lián)技術(shù)，原生適配大模型超高并行度算力需求，第四代產(chǎn)品可支撐128卡超節(jié)點集群部署，第五代規(guī)劃落地千卡互聯(lián)方案，夯實大規(guī)模智算集群建設(shè)基礎(chǔ)。

軟件層面，燧原科技自主打造全棧編程平臺馭算TopsRider，內(nèi)置1600余個深度優(yōu)化AI算子，大幅降低DeepSeek、Qwen等200余款主流大模型的遷移適配成本，軟硬件深度協(xié)同最大化釋放硬件算力效能。

研發(fā)投入是技術(shù)落地的底層保障。2023至2025年，公司累計研發(fā)投入36.76億元。此次上市，燧原科技擬將募集資金用于后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)迭代、業(yè)務(wù)拓展以及供應(yīng)鏈安全保障，進一步提升國產(chǎn)AI芯片的自主創(chuàng)新能力，助力人工智能（885728）產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

商業(yè)化路徑清晰

當(dāng)下，AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，大模型訓(xùn)練與推理的海量算力需求高度集中于頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，行業(yè)資源呈現(xiàn)頭部聚集特征。

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，2025年中國AI加速卡市場規(guī)模已達3783.9億元，其中互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求占比約53%，該市場以頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶需求為主。這對于國產(chǎn)AI芯片發(fā)展，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

面對這一行業(yè)發(fā)展背景，公司建立了“單點突破-以點帶線-以線拓面”三步走的商業(yè)化戰(zhàn)略。第一階段，聚焦騰訊完成多場景驗證落地，2019年起雙方歷經(jīng)小批量試點、多場景大規(guī)模化部署。第二階段，頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶內(nèi)部形成規(guī)模效應(yīng)與示范效應(yīng)，進而將相關(guān)經(jīng)驗和技術(shù)能力復(fù)用至其他互聯(lián)網(wǎng)和非互聯(lián)網(wǎng)頭部客戶，實現(xiàn)以點帶線。第三階段，將第二階段頭部客戶應(yīng)用場景復(fù)制到千行百業(yè)更多賽道，逐步實現(xiàn)以線帶面的效果。

記者從公司獲悉，當(dāng)前，公司逐步進入第二階段，第四代產(chǎn)品已在多家行業(yè)頭部客戶中通過硬件系統(tǒng)與模型匹配測試，有望于2026年實現(xiàn)批量交付。

分析人士認為，隨著AIGC與AI Agent產(chǎn)業(yè)持續(xù)爆發(fā)，全球智算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，AI芯片需求激增，燧原科技憑借經(jīng)過頭部大廠實戰(zhàn)驗證的技術(shù)與產(chǎn)品，有望在產(chǎn)業(yè)生態(tài)驅(qū)動下，持續(xù)開拓多行業(yè)商業(yè)化落地。