深耕半導體（881121）核心零部件領域十年的重慶臻寶科技（688797）股份有限公司(簡稱“臻寶科技（688797）”)科創(chuàng)板IPO將于6月12日開啟申購。

深耕十年實現多項自主可控

成立于2016年2月，臻寶科技（688797）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。在半導體（881121）和顯示面板產業(yè)鏈“卡脖子”領域深耕十年，公司已成為國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料（884091）制備技術和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術的企業(yè)之一。

半導體設備（884229）零部件及表面處理方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多項技術難題，已實現了堿性刻蝕曲面硅上部電極、高致密陶瓷零部件等零部件產品的自主可控。目前，公司的半導體設備（884229）零部件產品已批量應用于邏輯類14nm及以下技術節(jié)點先進工藝集成電路制造（884227）、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節(jié)點DRAM先進工藝存儲芯片（886042）制造等領域。

顯示面板設備零部件及表面處理方面，公司突破了熔射再生等核心工藝，實現AMOLED PVD雙極靜電卡盤的自主可控，并通過自主設計電極棒、優(yōu)化涂層結構和自主開發(fā)粉末配方、改進噴涂方式，實現氧化鋁涂層孔隙率低于3%，耐等離子刻蝕涂層質量損失小于8x10-8mg/s，氧化釔涂層孔隙率小于1%的致密涂層制備，實現了顯示面板靜電卡盤在4.5KV高電壓領域的突破。公司的顯示面板零部件及表面處理服務已應用于10.5G（885556）-11G超大世代線LCD、6G AMOLED產線中的刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍等設備。

技術突圍背后，是公司對研發(fā)的不斷投入。2023年至2025年，公司研發(fā)投入分別為2701.63萬元、5119.27萬元和6116.94萬元，報告期內研發(fā)投入累計占總營收比例為6.94%。公司已建立較為完整的知識產權體系，截至2025年12月31日，公司及子公司擁有145名研發(fā)人員和116項專利，其中發(fā)明專利61項，在申請發(fā)明專利50項。

拓展海內外市場近年來營收利潤雙增長

以科技創(chuàng)新為驅動力，臻寶科技（688797）已建成“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務平臺，為客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案，在國內外搶占了相當市場份額。

臻寶科技（688797）在招股書中披露，在半導體設備（884229）零部件方面，公司已與多家國內前十大集成電路制造（884227）企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系，并成功拓展了英特爾（INTC）(大連)、格羅方德、聯華電子和德州儀器（TXN）等海外客戶；顯示面板設備零部件及表面處理方面，公司與京東（JD）方、華星光電和惠科股份（001399）等國內前五大顯示面板企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系，并成功拓展了東京電子(上海)等海外客戶。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備（884229）零部件本土企業(yè)中，臻寶科技（688797）在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%；2023年半導體（881121）及顯示面板設備零部件非金屬零部件提供商中，公司市場排名第二，收入市場份額為1.9%，2023年半導體（881121）及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，公司市場排名第四，市場份額為2.8%，其中熔射再生服務市場排名第一，市場份額為6.3%。

2023年至2025年，臻寶科技（688797）的營收分別為5.06億元、6.34億元、8.68億元，歸母凈利潤分別為1.09億元、1.52億元、2.26億元，均呈持續(xù)增長的良好態(tài)勢。2026年1—6月，公司業(yè)績預計保持增長勢頭，預計可實現營業(yè)收入約4.72億元至4.92億元，同比增幅約28.83%至34.29%；公司預計可實現歸母凈利潤1.05億元至1.15億元，同比增幅約為23.26%至35.00%。公司表示，這主要系公司所處行業(yè)市場需求快速增長，主要客戶業(yè)務發(fā)展勢頭良好，公司經營規(guī)模持續(xù)增長，盈利能力穩(wěn)步提升。

預計募資凈額超16億元聚力技術攻關

此次IPO，臻寶科技（688797）擬發(fā)行3882.26萬股，其中網上發(fā)行931.7萬股，申購代碼787797，申購價格為44.56元/股，擬于6月12日開啟申購。

根據招股書，臻寶科技（688797）本次募投項目預計使用募集資金約為11.98億元。按本次發(fā)行價格44.56元/股和3882.26萬股的新股發(fā)行數量計算，若本次發(fā)行成功，預計募集資金總額約17.30億元，扣除發(fā)行費用后預計募集資金凈額為16.05億元，將投資于半導體（881121）及泛半導體（881121）精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技（688797）研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項目。

據悉，本次募投項目的建設均圍繞臻寶科技（688797）主營業(yè)務展開，通過擴大現有產品產能、探索新產品領域和加強研發(fā)投入，著眼于提升公司的技術研發(fā)實力，是現有業(yè)務的升級、延伸與補充。

公司表示，將以現有的管理水平和技術積累為依托，通過募集資金投資項目進一步提升管理和研發(fā)能力，提升公司在半導體（881121）和顯示面板設備核心零部件領域的市場占有率。同時，公司將對上游產業(yè)鏈進行延伸布局，通過對單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量產，進一步降低公司產品成本，增強公司綜合競爭力。

近年來，人工智能（885728）和算力芯片快速發(fā)展，帶動先進制程芯片和存儲芯片（886042）需求快速增長，先進制程工藝和3D堆疊工藝中刻蝕層數和高深寬比等刻蝕難度要求進一步增加，帶動刻蝕設備及刻蝕用零部件等關鍵設備和零部件的使用需求大幅提高。

面對日新月異的技術發(fā)展和持續(xù)攀升的設備零部件市場需求，公司將繼續(xù)深耕半導體設備（884229）零部件及關鍵原材料、表面處理領域，加大技術開發(fā)和產業(yè)化布局，不斷拓展產品線，提供“原材料+零部件+表面處理”整體解決方案，協(xié)同上下游產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應鏈，力爭成為具有自主新質生產力，國內領先、世界一流的中國半導體（881121）零部件整體解決方案智造者。