6月12日，重慶臻寶科技（688797）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（688797）”或公司)申購。公司的股票簡稱為“臻寶科技（688797）”，擴位簡稱為“臻寶科技（688797）”，股票代碼為“688797”，該代碼同時用于本次發(fā)行的初步詢價及網下申購。本次發(fā)行網上申購代碼為“787797”。臻寶科技（688797）本次發(fā)行價格為44.56元/股，發(fā)行市盈率為31.31倍。

據(jù)悉，臻寶科技（688797）本次公開發(fā)行股票3,882.2600萬股，采用戰(zhàn)略配售、網下發(fā)行與網上發(fā)行相結合的方式進行。最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為776.4520萬股，占發(fā)行總數(shù)量的20.00%。戰(zhàn)略配售回撥后、網下網上回撥機制啟動前，網下發(fā)行數(shù)量為2,174.1080萬股，約占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的70.00%;網上發(fā)行數(shù)量為931.7000萬股，約占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的30.00%。

公開資料顯示，臻寶科技（688797）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。公司已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料（884091）制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。

公司系國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術中心。報告期內，公司積極牽頭承擔國家發(fā)改委重大技術裝備攻關專項項目，協(xié)助行業(yè)龍頭客戶推進重點攻關項目國產化研發(fā)，助力國產供應鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識產權體系，截至2025年12月31日，公司及子公司擁有145名研發(fā)人員和116項專利，其中發(fā)明專利61項，在申請發(fā)明專利50項。

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