北京商報訊(記者馬換換李佳雪)6月12日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，廣東中圖半導體（881121）科技股份有限公司(以下簡稱“中圖科技（300777）”)科創(chuàng)板IPO對外披露了首輪審核問詢函回復。

據(jù)悉，中圖科技（300777）是全球主要的圖形化襯底材料制造商之一，專注于氮化鎵(GaN)外延所需的圖形化襯底材料的研發(fā)、生產與銷售。公司IPO于2025年12月31日獲得受理，并于2026年1月28日進入問詢階段。

本次沖擊上市，中圖科技（300777）擬募集資金約為10.5億元。

在首輪審核問詢函中，中圖科技（300777）產品與行業(yè)格局、核心技術和技術來源、退役半導體（881121）業(yè)務模式等情況遭到追問。