6月15日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新硅光子產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI訓(xùn)練與推理需求快速擴(kuò)張，AI數(shù)據(jù)中心正朝更高功耗、密度與更大規(guī)模集群演進(jìn)。數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的大量能源（850101）消耗問題，促使云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP（CSPI）)提升互連技術(shù)至與運(yùn)算技術(shù)同等的戰(zhàn)略位階?；ミB架構(gòu)已成決定AI Factory擴(kuò)張速度、能源（850101）效率與供應(yīng)鏈掌控能力的關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估CPO(共封裝光學(xué))/NPO(近封裝光學(xué))市場規(guī)模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。