今日提示
國家發(fā)展改革委定于6月18日（星期四）上午10:00召開6月份新聞發(fā)布會。
商務部定于6月18日（星期四）下午3時舉行新聞發(fā)布會，新聞發(fā)言人介紹近期商務領域重點工作有關情況。
第二十四屆中國 海峽創(chuàng)新（300300）項目成果交易會于6月18日至20日在福州高新區(qū)海創(chuàng)中心舉辦。
*ST輝豐（002496）撤銷風險警示，6月18日起證券簡稱變更為“輝豐股份”。
上證精選
國務院印發(fā)《實施就業(yè)優(yōu)先戰(zhàn)略“十五五”規(guī)劃》，明確了“十五五”時期深入實施就業(yè)優(yōu)先戰(zhàn)略、促進高質量充分就業(yè)的思路目標、重點任務和政策舉措。
工業(yè)和信息化部副部長辛國斌6月17日在北京主持召開部分省份工業(yè)經(jīng)濟運行座談交流活動。會議強調，要加快培育新動能，深入實施“人工智能（885728）＋制造”專項行動。
深交所發(fā)布主動管理ETF業(yè)務指引，明確了主動ETF產(chǎn)品開發(fā)與投資運作等相關要求。
金融監(jiān)管總局發(fā)布2026年規(guī)章制定工作計劃，其中包括擬出臺《保險公司資產(chǎn)負債管理辦法》等。
濟南市近日印發(fā)《濟南市財金聯(lián)動支持制造業(yè)高質量發(fā)展若干措施(2026版)》，其中提出，對開展腦機接口（886047）、具身智能、6G領域業(yè)務的制造業(yè)企業(yè)，補貼比例提高至70%，單戶補貼上限提高至140萬元。
上證聚焦
○刷新交付速度 力箭一號遙十五運載火箭順利出廠
6月17日，中科宇航（300035）宣布，力箭一號遙十五運載火箭在中科宇航（300035）產(chǎn)業(yè)化基地如期完成總裝測試工作，順利通過出廠評審，擬于近期在東風商業(yè)航天（886078）創(chuàng)新試驗區(qū)執(zhí)行“一箭5星”發(fā)射任務。力箭一號遙十五運載火箭順利完成出廠，再度刷新型號交付紀錄。距離6月15日力箭一號遙十四運載火箭“一箭8星”發(fā)射任務圓滿收官僅間隔兩日，實現(xiàn)發(fā)射任務收官與新箭出廠高效接續(xù)。
中信證券（600030）認為，我國硬件設備成本占比高，火箭可回收是重要降本路徑，現(xiàn)階段我國的民營火箭公司已完成獵鷹1號形式的液體火箭首飛，下一階段有望研發(fā)出對標獵鷹9號的可回收中型運載火箭，將參與到中國星網(wǎng)、千帆星座以及算力衛(wèi)星的發(fā)射服務中，屆時火箭運力和發(fā)射成本瓶頸將迎來突破。隨著民營商業(yè)火箭公司參與到千帆和GW星座組網(wǎng)，以及回收技術成熟后運力成本的大幅下降，預計衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將加速業(yè)績兌現(xiàn)。
相關公司方面，超捷股份（301005）主要為商業(yè)火箭箭體結構件制造，包括箭體大部段（殼段）、整流罩等，客戶涵蓋國內多家頭部民營火箭公司。飛沃科技（301232）在商業(yè)航天（886078）領域主要客戶為北京星河動力裝備科技有限公司等；提供的產(chǎn)品主要包括緊固件、鈑金件和管路件等零部件，其應用于火箭的箭體和發(fā)動機。
產(chǎn)業(yè)情報
○臺積電聚焦CoPoS設備與材料 玻璃基板受關注
TrendForce最新報告指出，臺積電（TSM）目前聚焦CoPoS（芯片-面板-基板封裝），并鎖定310×310毫米基板尺寸，預計2026年是相關設備與材料商的關鍵驗證期，2027年進入試產(chǎn)，2028下半年正式量產(chǎn)。此外，臺積電（TSM）下一階段布局重點預計將轉向玻璃基板，量產(chǎn)或將在2030年后實現(xiàn)。
財通證券（601108）認為，隨著AI GPU、高性能計算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技術快速發(fā)展，先進封裝（886009）正朝著大尺寸、高帶寬、低功耗方向演進，而傳統(tǒng)ABF有機載板在熱膨脹系數(shù)、翹曲控制及布線密度方面逐漸接近物理極限，而硅中介層則面臨成本高、尺寸受限等問題。玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低介電損耗及大尺寸制造能力，被視為下一代先進封裝（886009）的重要技術路線。當前英特爾（INTC）、臺積電（TSM）、三星等頭部廠商持續(xù)加大投入，產(chǎn)業(yè)已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產(chǎn)能建設階段。
相關公司方面，通富微電（002156）具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。長電科技（600584）光電合封（CPO）產(chǎn)品實現(xiàn)客戶樣品交付，玻璃基板產(chǎn)品研發(fā)取得積極進展，已初步驗證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應用。
公告快遞
○奧瑞金（002701）擬以1.5億元至2.5億元回購公司股份，回購價格不超過7.49元/股，用于實施員工持股計劃或股權激勵。
○千方科技（002373）擬以1億至2億元回購公司股票，回購價格不超過12.42元/股，用于員工持股計劃或者股權激勵。
○百潤股份（002568）擬定增募資不超13.05億元用于麥芽威士忌桶陳擴能等項目。
○贏合科技（300457）擬2.04億元收購昂華自動化100%股權。
○誠邦股份（603316）擬募資不超1億元用于嵌入式存儲芯片（886042）擴產(chǎn)等項目。
○埃夫特（688165）購買盛普股份100%股份申請獲上交所受理。
資金觀潮
○資金逆勢流入半導體相關ETF
據(jù)測算，6月16日，股票型ETF凈流出143.32億元。從具體流向看，滬深300（399300）相關ETF凈流出較多，半導體設備（884229）相關ETF、有色金屬（1B0819）相關ETF等吸引資金逆勢流入。具體來看，半導體設備ETF國泰（159516）凈流入4.78億元，科創(chuàng)50ETF華夏（588000）凈流入4.04億元，有色金屬ETF南方（512400）凈流入4.56億元。從凈流出的ETF來看，滬深300ETF易方達（510310）、滬深300ETF嘉實（159919）、滬深300ETF（159912）華泰柏瑞、滬深300ETF華夏（510330）合計凈流出100.83億元。
金鷹基金認為，隨著海外市場風險逐漸出清，外圍流動性與市場情緒逐步回暖。重點關注科技產(chǎn)業(yè)的演進趨勢，并跟蹤驗證有關能源（850101）與供應鏈安全的新景氣方向?？萍汲砷L仍有望成為中期主線，但短期應聚焦有訂單、有業(yè)績兌現(xiàn)、有產(chǎn)業(yè)趨勢支撐的領域，如算力、半導體設備（884229）和材料等。
○基金發(fā)行市場火熱 37只產(chǎn)品同日成立
新基金市場發(fā)行熱度持續(xù)攀升。6月17日，37只新基金集中成立，其中10只基金募資超10億元，合計發(fā)行規(guī)模達299.35億元。6月以來共成立115只新基金，募資679.32億元，其中，富國電子信息產(chǎn)業(yè)混合基金發(fā)行規(guī)模為32.6億元，中歐全景智選混合（027484）基金發(fā)行規(guī)模為31.91億元，鵬華創(chuàng)業(yè)板綜合指數(shù)增強（027393）基金發(fā)行規(guī)模為16.01億元。當日，還有4只FOF成立，使得年內FOF新發(fā)規(guī)模達1113.29億元，已超2021年全年紀錄（1101.26億元）。
談及后續(xù)看好的方向，科技成長依然是投資關鍵詞。金信多策略精選混合（004223）基金經(jīng)理譚智汨表示，當前外部地緣風險或已逐步出清，疊加上市公司半年報業(yè)績預告窗口臨近，市場做多窗口或將再度打開。同時，市場定價邏輯正迎來明顯切換，資金或將逐步規(guī)避題材炒作，重新聚焦兼具高行業(yè)景氣度、強業(yè)績兌現(xiàn)能力的硬核科技領域，科技賽道或許依舊是A股市場確定性最強的核心產(chǎn)業(yè)鏈主線。
○機構席位凈買入鵬鼎控股
6月17日交易公開信息顯示，鵬鼎控股（002938）（002938）獲機構席位凈買入6.13億元，占總成交額比例8.23%。
中郵證券研報認為，汽車及服務器用板業(yè)務方面，受AI服務器市場需求激增的影響，鵬鼎控股（002938）PCB業(yè)務保持高速成長，同時積極推動市場知名客戶新一代產(chǎn)品認證與打樣，進一步擴大與云服務器廠商在AI ASIC相關產(chǎn)品的開發(fā)與合作。公司2026年初與淮安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)簽署投資協(xié)議，擬投資110億元建設高端PCB生產(chǎn)基地，進一步夯實高端產(chǎn)能儲備。
○機構席位凈買入昀冢科技
6月17日交易公開信息顯示，昀冢科技（688260）獲機構席位凈買入5.51億元，占總成交額比例22.11%。
中郵證券研報認為，昀?？萍迹?88260）聚焦MLCC關鍵材料自主可控，全面開展陶瓷漿料、內電極鎳漿及外電極銅漿的自主研發(fā)，配套建成集材料合成、性能表征與可靠性驗證于一體的專業(yè)實驗室，已攻克介質層薄型化、電極燒結匹配、高耐蝕端接等核心技術難題，為高端MLCC自主可控奠定了材料基礎。
○6月17日交易公開信息顯示，機構席位凈買入國瓷材料（300285）、中國巨石（600176）、廈門鎢業(yè)（600549）、普冉股份（688766）、TCL科技（000100）、中材科技（002080）、華正新材（603186）、盛美上海（688082）等公司。
機構調研
○博盈特焊（301468）（301468）表示，公司越南生產(chǎn)基地一期于2025年9月投入生產(chǎn)，一期的4條HRSG（熱回收蒸汽發(fā)生器）生產(chǎn)線目前處于滿產(chǎn)的狀態(tài)，二期已有2條HRSG生產(chǎn)線進入調試階段，預計將于6月投產(chǎn)，2條HRSG生產(chǎn)線即將進入調試階段，預計將于7月份投產(chǎn)，下半年公司計劃建設2至4條HRSG生產(chǎn)線，三期預計規(guī)劃建設4條HRSG生產(chǎn)線，預計將于2027年上半年投產(chǎn)，越南生產(chǎn)基地已正式具備HRSG產(chǎn)品量產(chǎn)與海外交付能力。公司HRSG產(chǎn)品價格采用“一合同一報價”，最終定價將在訂單正式簽署前與客戶充分溝通后確定，公司2026年簽訂的HRSG訂單價格較2025年訂單的價格有所上漲。由于目前市場上HRSG產(chǎn)品產(chǎn)能缺口較大，產(chǎn)品供不應求，公司具有一定議價權，其次公司越南生產(chǎn)基地與海外競爭對手相比較，公司定價偏低，存在一定的提價空間。
○東山精密（002384）表示，公司根據(jù)市場的情況，將適時對未來光芯片產(chǎn)能結構做出規(guī)劃和調整。公司具備硅光CW激光芯片研發(fā)能力，目前已與外部硅光企業(yè)開展合作并布局自研硅光模塊產(chǎn)品，后續(xù)技術方案堅持EML與硅光并行，多元布局應對光互聯(lián)技術迭代，兼顧新興賽道與傳統(tǒng)業(yè)務。目前，光芯片業(yè)務相關利潤水平符合預期，隨著產(chǎn)能持續(xù)爬坡、良率提升，盈利空間會進一步提升。此外，公司已鎖定未來一段時間的DSP芯片和磷化銦襯底等核心物料的儲備，保障供應鏈安全。
