6月23日，重慶臻寶科技（688797）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（688797）”或公司)披露了首次公開發(fā)行股票上市公告書，公司將于2026年6月24日在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱“臻寶科技（688797）”，股票代碼“688797”。公司本次公開發(fā)行股份數(shù)量為3,882.2600萬股，發(fā)行價格為44.56元/股，發(fā)行市盈率為31.31倍。
據(jù)悉，臻寶科技（688797）本次發(fā)行最終采用戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結(jié)合的方式進行。最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為7,764,520股，占本次發(fā)行數(shù)量20.00%;網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為18,635,080股，有效申購數(shù)量為9,456,140萬股;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為12,423,000股，有效申購股數(shù)為36,644,443,500股，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.02174394%。網(wǎng)下、網(wǎng)上投資者放棄認購股份全部由主承銷商包銷，主承銷商包銷股份的數(shù)量為31,020股。公司本次募集資金總額為172,993.51萬元，募集資金凈額為160,477.08萬元。
公開資料顯示，臻寶科技（688797）專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務主要應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，并不斷突破關(guān)鍵半導體材料（884091）制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。
公司具備堅實的研發(fā)能力，在硅、碳化硅等半導體材料（884091）的制備環(huán)節(jié)，形成了大直徑單晶硅棒拉制和碳化硅氣相沉積等關(guān)鍵材料制備技術(shù);在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半導體材料（884091）的高精密加工環(huán)節(jié)，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蝕等精密加工技術(shù);在精密清洗、陽極氧化和熔射再生等表面處理環(huán)節(jié)，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)，形成了“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺。公司還自主開發(fā)了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。
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