人民財(cái)訊6月26日電，受下游AI服務(wù)器、人形機(jī)器人（886069）、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、AR眼鏡等領(lǐng)域需求驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)景氣度有望持續(xù)高企。

日前，集邦咨詢?cè)谀痴搲瞎_表示，2026年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，不僅先進(jìn)制程訂單強(qiáng)勁、產(chǎn)能滿載至年底且啟動(dòng)漲價(jià)，成熟制程(包括8英寸與12英寸)也因產(chǎn)業(yè)供需格局轉(zhuǎn)變而產(chǎn)能利用率與代工價(jià)格皆逐步轉(zhuǎn)佳，預(yù)測(cè)2026年全球晶圓代工產(chǎn)值將年增mid-20%(20%中間段)，再創(chuàng)新高。

而這背后，是半導(dǎo)體（881121）行業(yè)的高景氣度。集邦咨詢董事長(zhǎng)董昀昶表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)正處于周期（883436）性復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性變革的交匯點(diǎn)，一方面，AI算力強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)下存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的重塑，HBM4、DDR4勢(shì)必會(huì)成為高效能服務(wù)器的核心支柱，原廠的產(chǎn)能都大舉往AI專業(yè)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)供需進(jìn)入一個(gè)非常高質(zhì)量增長(zhǎng)的軌道。另一方面，半導(dǎo)體（881121）新興賽道的商業(yè)市場(chǎng)正加速爆發(fā)，除智能手機(jī)、電動(dòng)汽車這些成熟的商品之外，具身智能以及人形機(jī)器人（886069）的產(chǎn)業(yè)，也會(huì)開辟大的戰(zhàn)場(chǎng)，另外，高效能的感測(cè)器、邊緣計(jì)算的晶片、高度集成的驅(qū)動(dòng)模組的需求都會(huì)迎來爆發(fā)，這也會(huì)成為推動(dòng)半導(dǎo)體（881121）成長(zhǎng)的下一個(gè)核心引擎。