6月29日，重慶物奇微電子股份有限公司(簡稱：物奇微)上交所科創(chuàng)板IPO已受理。光大證券（601788）為其保薦機構，擬募資16.19億元。

據(jù)招股書，公司是國內(nèi)較早全系采用RISC-V架構，并實現(xiàn)商業(yè)化落地與量產(chǎn)的芯片設計企業(yè)。自設立以來，專注于通信類SoC芯片及軟件解決方案的研發(fā)和銷售，并為客戶提供SoC芯片定制服務。公司致力于短距通信與端側(cè)智能的深度融合，現(xiàn)已構建由高帶寬低時延通信技術、端側(cè)多模態(tài)AI算法及超低功耗數(shù)?；旌闲酒O計組成的三大核心能力，并以此為基礎搭建了完善的自主研發(fā)平臺，形成了“連接中樞+端側(cè)入口”雙輪驅(qū)動的業(yè)務方向。截至目前，公司產(chǎn)品主要應用于網(wǎng)絡通信與端側(cè)智能兩大領域。

在網(wǎng)絡通信芯片領域，公司先后推出Wi-FiSTA芯片與Wi-FiAP芯片，全面布局從連接到中樞的核心環(huán)節(jié)。歷經(jīng)多年持續(xù)攻關，公司在Wi-FiAP芯片的射頻前端架構設計、基帶信號處理及SoC系統(tǒng)集成等關鍵技術領域?qū)崿F(xiàn)重大突破，成功研發(fā)基于RISC-V架構、性能比肩國際主流的Wi-Fi6AP芯片，是截至目前極少數(shù)掌握自主知識產(chǎn)權并具備量供能力的中國內(nèi)地企業(yè)，成為打破國際巨頭在高端路由器芯片領域的長期壟斷格局的重要力量。在Wi-Fi終端連接方面，公司W(wǎng)i-FiSTA芯片已覆蓋Wi-Fi4至Wi-Fi6全系列，廣泛應用于電視、安防（885423）等領域，服務的終端客戶包括創(chuàng)維集團（HK0751）、客戶A、客戶B等知名企業(yè)，真正實現(xiàn)從終端到中樞的“智聯(lián)萬物”。

在端側(cè)智能芯片領域，公司推出的智能音頻主控芯片，廣泛適用于智能耳機、智能眼鏡等終端設備。

公司聚焦兩大核心產(chǎn)品線，分別為網(wǎng)絡通信芯片、端側(cè)智能芯片。在市場競爭格局中，高通（QCOM）、博通（AVGO）、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等境內(nèi)外知名集成電路設計企業(yè)，與公司上述兩條產(chǎn)品線均形成競爭關系。此外，公司亦面臨部分在各細分領域具備優(yōu)勢、專注于特定場景布局的芯片設計公司的競爭。

Wi-Fi與藍牙作為無線短距通信領域的兩大核心技術，在系統(tǒng)架構、基帶算法等底層技術層面存在顯著的協(xié)同效應。公司依托在無線短距通信領域與端側(cè)智能領域深厚的技術積淀，同步布局Wi-Fi芯片與端側(cè)智能芯片，與高通（QCOM）、博通（AVGO）、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等知名企業(yè)保持一致。

財務方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別約2.95億元、5.14億元、5.65億元人民幣;同期，凈利潤分別約為-3億元、-2.39億元、-2.13億元人民幣。