6月29日，五方光電（002962）上漲8.38%，收于20.96元/股，全天換手率32.89%，成交額14.15億元，振幅7.42%。龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，機(jī)構(gòu)凈賣出1147.97萬元，營業(yè)部席位合計凈賣出2098.53萬元。

盤后五方光電（002962）發(fā)布股票交易異常波動公告稱，目前公司TGV技術(shù)主要涉及光學(xué)玻璃精密冷加工及通孔成型工藝，主要面向光學(xué)成像領(lǐng)域客戶送樣，未形成批量訂單，且未向CPO(共封裝光學(xué))及光模塊廠商送樣或供貨。

公告顯示，五方光電（002962）股票于6月26日、6月29日連續(xù)兩個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，屬于股票交易異常波動情形。

五方光電（002962）主營業(yè)務(wù)為精密光電薄膜元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為紅外截止濾光片、生物識別濾光片及微棱鏡。

財報數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.78億元，同比增長8.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3713.17萬元，同比下降42.98%。2026年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入31345.47萬元，同比增長15.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤404.11萬元，同比下降63.54%。

五方光電（002962）在公告中提醒，由于成熟產(chǎn)品盈利空間收窄、新產(chǎn)品初期成本較高，公司整體毛利率水平承受一定壓力。

此外，對于投資者關(guān)注的TGV(玻璃通孔)技術(shù)與業(yè)務(wù)相關(guān)情況，五方光電（002962）表示，目前公司TGV技術(shù)主要涉及光學(xué)玻璃精密冷加工及通孔成型工藝，應(yīng)用于光學(xué)成像領(lǐng)域，起到光線傳輸作用。該產(chǎn)品與CPO(共封裝光學(xué))及光模塊所用的玻璃基板存在本質(zhì)區(qū)別，后者需集成金屬化填孔、重布線層等工藝，以實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換，側(cè)重高頻電學(xué)性能與高密度互聯(lián)；而公司TGV通孔為中空結(jié)構(gòu)，不涉及金屬化填充，側(cè)重光學(xué)透光性能。

五方光電（002962）提醒，兩者在集成工藝、基體材料、技術(shù)參數(shù)及功能定位等方面均有明顯不同。公司相關(guān)產(chǎn)品主要面向光學(xué)成像領(lǐng)域客戶送樣，未形成批量訂單，且未向CPO及光模塊廠商送樣或供貨。

隨著大模型參數(shù)向萬億級演進(jìn)，人工智能（885728）芯片的面積不斷變大，熱量變高，讓傳統(tǒng)硅基板封裝材料極易發(fā)生變形。在此背景下，TGV(玻璃通孔)玻璃基板受到關(guān)注。

公開資料顯示，TGV玻璃基板是可實現(xiàn)垂直電氣互聯(lián)的玻璃基板，核心包含玻璃基材、通孔工藝、金屬化三大特征，高頻電學(xué)性能突出。此外，TGV玻璃基板省去繁復(fù)的絕緣層沉積工序，超薄轉(zhuǎn)接板也無需減薄處理，工藝流程更簡單、生產(chǎn)效率更高；大尺寸超薄玻璃原材料可得性也較強(qiáng)，無需在襯底和通孔內(nèi)壁沉積絕緣層，生產(chǎn)成本大幅下降；即使轉(zhuǎn)接板厚度不足100微米，產(chǎn)品翹曲度仍可維持在較低水平，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠。

華西證券（002926）發(fā)布研報稱，玻璃基板與TGV技術(shù)正進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵階段，2025年至2030年半導(dǎo)體（881121）玻璃晶圓出貨量復(fù)合增長率將超10%，HBM(高帶寬內(nèi)存)與邏輯芯片封裝領(lǐng)域增速達(dá)33%。頭部廠商已啟動試產(chǎn)驗證，預(yù)計2028年有望實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正從分散走向協(xié)同，材料、設(shè)備、制造、封測環(huán)節(jié)均有企業(yè)參與。