中國上市公司網訊6月29日，上交所官網披露了浙江金連接科技股份有限公司(以下簡稱“金連接”或公司)首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿)，公司IPO材料被正式受理。

據悉，金連接本次擬發(fā)行股份不超過13,650,000股，不低于本次發(fā)行后總股本的25%。擬于上交所科創(chuàng)板上市，保薦機構為長江證券（000783）。

公開資料顯示，金連接是一家全球知名的微細精密零件提供商，目前主要為Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韜盛科技（600552）、和林微納（688661）等國內外主要芯片測試耗材廠商提供核心零件，產品最終應用于國內外主要芯片廠商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的測試環(huán)節(jié)，是全球高端芯片供應鏈體系的重要一環(huán)。此外，公司亦積極拓展業(yè)務邊界，戰(zhàn)略性布局醫(yī)療器械（881144）精密零件和晶圓測試探針零件，持續(xù)豐富自身產品矩陣。

作為國內少數具備測試探針零件規(guī)?；圃炷芰Φ钠髽I(yè)，公司可實現最小直徑0.03M（MMM）m、尺寸公差±2m的測試探針零件穩(wěn)定批量生產，并能夠在最小直徑0.04mm的探針頂柱頭完成復雜幾何結構的鏡面級加工，產品參數已全面對標甚至部分超越國外競爭對手產品。根據沙利文咨詢發(fā)布的行業(yè)報告顯示，2024年公司在測試探針零件行業(yè)的市占率位居全球第五位，亦是唯一躋身全球前五的中國本土測試探針零件廠商。在高端芯片測試探針零件長期由境外廠商主導的產業(yè)背景下，公司通過探針零件超精密微細加工、高效收集與清洗以及探針材料制備的全流程技術突破，成功量產高端芯片測試探針零件，成為國內芯片測試產業(yè)鏈中的“補鏈者”和“強鏈者”，為我國芯片產業(yè)的戰(zhàn)略安全與競爭力提升奠定堅實基礎。