在深交所創(chuàng)業(yè)板IPO折戟后，蘇州維嘉科技（688388）股份有限公司(簡稱“維嘉科技（688388）”)轉戰(zhàn)科創(chuàng)板，6月29日在上交所披露招股書。
此前公司曾于2021年9月遞表創(chuàng)業(yè)板，但在回復了三輪問詢后，被深交所上市審核中心給予審核不通過的決定，后重啟輔導并轉戰(zhàn)上交所上市。
根據(jù)深交所公告，維嘉科技（688388）此前不通過的原因主要集中于公司未充分說明股東兩次低價轉讓公司股權的合理性和真實性；實控人所持公司股份權屬清晰性存疑；實控人曾存在多次占用公司資金的情況幾點，上市委員會審議認為前述情況不合規(guī)。
根據(jù)最新招股書，公司所處電子封裝專用設備（881118）行業(yè)，主要為下游PCB制造及集成電路封測（884228）過程中的鉆孔/精密背鉆、成型/精密成型、智能檢測、分選等制程環(huán)節(jié)提供專用設備（881118），產(chǎn)品包括PCB專用設備（881118）、集成電路封測（884228）設備等。
本次公司擬募資26.62億元用于AI PCB鉆銑設備生產(chǎn)基地建設項目、AI PCB智能檢測及集成電路封測（884228）設備研發(fā)生產(chǎn)項目、AI PCB及先進封裝（886009）專用設備（881118）研發(fā)中心建設項目等，其中7億元用于發(fā)展和科技儲備資金。
財務數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年(以下簡稱“報告期”)公司營業(yè)收入分別為4.23億元、8.22億元、10.28億元；歸母凈利潤分別為-906.45萬元、3,777.83萬元、1.08億元。期內公司鉆孔及精密背鉆工藝制程設備相關產(chǎn)品收入占主營業(yè)務收入的比例分別為79.38%、82.75%及86.98%，總體占比較高。
報告期內，公司研發(fā)費用分別為4420.58萬元、4945.05萬元和6146.86萬元，研發(fā)投入持續(xù)增加，并構建了較高水平的研發(fā)平臺與專業(yè)研發(fā)團隊。
報告期各期，公司向前五大供應商的采購金額占同期原材料采購總額的比例分別為34.82%、38.39%及42.55%，供應商集中度有所上升。
維嘉科技（688388）表示，公司部分原材料供應商相對集中，與相關原材料市場格局、核心零部件性能要求、下游客戶基于既有生產(chǎn)工藝及設備運行經(jīng)驗形成的零部件選型偏好，以及公司供應鏈管理策略等因素有關。
股權結構方面，邱四軍為公司控股股東、實際控制人，目前合計控制公司46.21%股權對應的表決權，本次發(fā)行完成后，其控制的公司表決權比例將下降至34.66%。
公司提示，若未來公司股權結構變動或其他因素致使邱四軍控制力降低，公司存在實際控制人控制權不穩(wěn)定的風險，進而可能對經(jīng)營決策、發(fā)展戰(zhàn)略、內部控制及管理團隊穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響，最終影響公司經(jīng)營業(yè)績與持續(xù)發(fā)展。
在本次招股書中，維嘉科技（688388）披露，報告期內公司不存在資金被控股股東、實際控制人及其控制的其他企業(yè)以借款、代償債務、代墊款項或者其他方式占用的情形。
