2026年6月29日，上海證券交易所官網(wǎng)正式披露，英韌科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：英韌科技)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理。英韌科技是國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片與半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)產(chǎn)品提供商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，完整覆蓋企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)和消費(fèi)（883434）級(jí)應(yīng)用。公司以AI SSD為代表的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品為核心，依托自主研發(fā)能力，突破人工智能（885728）等前沿領(lǐng)域在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與傳輸方面的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ)核心環(huán)節(jié)的自主可控，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI驅(qū)動(dòng)的算力中心、云服務(wù)等前沿場(chǎng)景。
AI驅(qū)動(dòng)全球“存力”市場(chǎng)需求爆發(fā)迎新局，英韌科技近三年收入復(fù)合增長(zhǎng)率70.02%
數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）與人工智能（885728）深度融合，驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期（883436）。AI訓(xùn)練與推理環(huán)節(jié)對(duì)海量數(shù)據(jù)（603138）的處理需求，不僅推動(dòng)存儲(chǔ)系統(tǒng)向高帶寬、高并發(fā)、低延遲的方向加速演進(jìn)，更直接催生了市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求。
在AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）發(fā)展中，算力是數(shù)據(jù)處理的引擎，而存力則是數(shù)據(jù)可持續(xù)供給的基石，在大模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場(chǎng)景中，存力的帶寬、延遲與可靠性直接決定了算力的實(shí)際效率上限。固態(tài)硬盤(pán)作為關(guān)鍵存儲(chǔ)設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）高效運(yùn)轉(zhuǎn)及AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的基礎(chǔ)。
由此，英韌科技所處的固態(tài)硬盤(pán)及主控芯片市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，固態(tài)硬盤(pán)方面，2024年全球市場(chǎng)規(guī)模413億美元，2029年預(yù)計(jì)達(dá)681億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率10.52%；中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)更為迅猛，2024年規(guī)模637億元，2029年預(yù)計(jì)增至1270億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率14.8%。其中主控芯片相當(dāng)于固態(tài)硬盤(pán)的“算力與算法核心”，是閃存顆粒快速商業(yè)化落地的關(guān)鍵因素，全球固態(tài)硬盤(pán)主控芯片市場(chǎng)2024年規(guī)模為83億元，2029年預(yù)計(jì)達(dá)182億元；其中中國(guó)占全球比重從2020年的35.29%升至2024年的45.78%，2024年規(guī)模38億元，2029年預(yù)計(jì)達(dá)71億元。
身處高景氣賽道，英韌科技業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，2023—2025年公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.58億元、6.25億元和10.34億元，3年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為70.02%。依托“芯片+模組”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)模式，公司增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)釋放，在存儲(chǔ)賽道的競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。
“從芯到盤(pán)”構(gòu)筑核心壁壘，英韌科技獲國(guó)內(nèi)外客戶廣泛認(rèn)可
英韌科技憑借“完整自研高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片技術(shù)+拓展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)”的獨(dú)特路徑，成為其區(qū)別于行業(yè)同行的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。招股書(shū)顯示，近年來(lái)英韌科技固態(tài)硬盤(pán)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，目前已成為公司核心增長(zhǎng)極，2025年該板塊收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例達(dá)86.19%；主控芯片業(yè)務(wù)同步穩(wěn)健發(fā)展，二者形成“芯片+模組”協(xié)同發(fā)展的格局。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，在2024年中國(guó)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)中，英韌科技在全部采用自研主控芯片的境內(nèi)固態(tài)硬盤(pán)廠商中排名第一。英韌科技固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品均使用自研主控芯片，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備企業(yè)級(jí)主控芯片及固態(tài)硬盤(pán)完整迭代研發(fā)能力的企業(yè)。并且公司在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)全棧覆蓋，不僅完成從SATA到PCIe5.0的主流協(xié)議代次布局，更推出10款主控芯片，構(gòu)建起覆蓋企業(yè)級(jí)、消費(fèi)（883434）級(jí)、工業(yè)級(jí)的全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣。例如英韌科技與上下游客戶深度協(xié)同，已完成長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存顆粒Xtacking2.0到4.0的技術(shù)跨越，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)SSD從控制器到閃存介質(zhì)的全國(guó)產(chǎn)化方案升級(jí)。
伴隨AI應(yīng)用爆發(fā)的行業(yè)背景，存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)“兩端強(qiáng)化”趨勢(shì)：數(shù)據(jù)中心追求大容量、高帶寬、低延遲，消費(fèi)（883434）端側(cè)重能效比與性?xún)r(jià)比。英韌科技瞄準(zhǔn)AI低延遲、高IOPS需求，推出“洞庭”系列AI SSD，其旗艦產(chǎn)品洞庭-N3X搭載自研PCIe5.0主控，隨機(jī)讀寫(xiě)延遲低至18/4μs，4K隨機(jī)寫(xiě)入性能達(dá)1600K IOPS，每日全盤(pán)寫(xiě)入次數(shù)最高可達(dá)100次，可高效適配寫(xiě)入密集型AI推理場(chǎng)景。
針對(duì)AI場(chǎng)景下企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的更高階需求，英韌科技同時(shí)推出多款適配最新型顆粒的大容量、高吞吐、低延時(shí)SSD解決方案，搭建覆蓋全協(xié)議、全場(chǎng)景的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)生態(tài)體系，以應(yīng)對(duì)未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心高密度部署需求。同時(shí)，通過(guò)深度優(yōu)化算法與芯片內(nèi)設(shè)計(jì)，公司自研主控芯片對(duì)國(guó)產(chǎn)閃存顆粒具備業(yè)界領(lǐng)先的適配與性能調(diào)優(yōu)能力，將基于國(guó)產(chǎn)顆粒的固態(tài)硬盤(pán)誤碼率顯著降低多個(gè)數(shù)量級(jí)，有效延長(zhǎng)顆粒使用壽命，使其在關(guān)鍵性能與可靠性指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際主流廠商產(chǎn)品的對(duì)標(biāo)與趕超，為下游客戶在關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域提供了高性能、高安全、自主可控的存儲(chǔ)解決方案，助力國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控建設(shè)。
憑借自研的存儲(chǔ)芯片（886042）與全面的SSD產(chǎn)品矩陣，英韌科技已積累穩(wěn)定廣闊的客戶群體，成功切入行業(yè)頭部客戶供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨，包括國(guó)內(nèi)頭部服務(wù)器廠商、互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算（885362）廠商、國(guó)際顆粒原廠及存儲(chǔ)模組廠商，終端客戶觸達(dá)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算（885362）、AI模型訓(xùn)練推理、通信、金融、鐵路、能源（850101）、教育等各主要細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。
英韌科技此次IPO募投項(xiàng)目精準(zhǔn)聚焦核心業(yè)務(wù)升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新，緊抓全球存儲(chǔ)技術(shù)迭代與國(guó)產(chǎn)化替代戰(zhàn)略機(jī)遇，募投方向包括新一代面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及面向AI領(lǐng)域存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案研發(fā)項(xiàng)目。在政策支持、全球AI浪潮、國(guó)產(chǎn)化替代加速的多重利好加持下，英韌科技有望借助資本市場(chǎng)賦能，進(jìn)一步擴(kuò)大技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化“完整自研主控芯片+企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)”的獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，向全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體（881121）存儲(chǔ)解決方案提供商持續(xù)邁進(jìn)。(CIS)
