6月30日，三環(huán)集團(tuán)（300408）（300408）披露申請發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市的招股說明書。公司深耕電子陶瓷材料及零部件領(lǐng)域，擁有超過55年的運(yùn)營歷史。公司2026年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.81億元，同比增長46.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.91億元，同比增長48.48%。
招股書顯示，三環(huán)集團(tuán)（300408）已構(gòu)建起覆蓋電子及陶瓷材料、電子元件（881270）、通信器件、設(shè)備組件等四大類產(chǎn)品的多元化矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、AI及數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）、半導(dǎo)體（881121）制造及封裝、新能源（850101）及智能工業(yè)控制等核心領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，三環(huán)集團(tuán)（300408）在全球核心電子陶瓷材料和零部件市場中位列第七，是中國內(nèi)地最大的供應(yīng)商。其中，陶瓷插芯及套筒全球市占率約70%，氧化鋁陶瓷基板全球市占率超50%，晶振用陶瓷封裝基座全球市占率約40%，多款核心產(chǎn)品占據(jù)全球領(lǐng)先地位。
在業(yè)務(wù)經(jīng)營層面，三環(huán)集團(tuán)（300408）堅持材料與工藝一體化發(fā)展模式，上游自主研發(fā)陶瓷粉體、金屬漿料等關(guān)鍵原材料，核心環(huán)節(jié)掌握流延成型、還原氣氛燒結(jié)等關(guān)鍵工藝，實(shí)現(xiàn)了從材料到終端應(yīng)用的全鏈條自主可控。同時，公司通過國內(nèi)多基地與海外戰(zhàn)略據(jù)點(diǎn)的協(xié)同布局，實(shí)現(xiàn)了跨區(qū)域產(chǎn)能精準(zhǔn)調(diào)配，顯著增強(qiáng)了全球訂單交付的穩(wěn)定性與抗風(fēng)險能力。
技術(shù)創(chuàng)新方面，公司搭建了“研究院+事業(yè)部”雙核研發(fā)架構(gòu)，在全球設(shè)立7個研究院。2023年至2025年，公司累計研發(fā)投入約17.82億元，研發(fā)費(fèi)用占收入比率穩(wěn)定在7%以上。截至2025年12月31日，公司累計擁有注冊專利722項，并主導(dǎo)或參與約26項國內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定與修訂。在MLCC領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)介電層膜厚約1微米、堆疊層數(shù)達(dá)1000層以上的技術(shù)突破，產(chǎn)品覆蓋主流規(guī)格，并通過多個標(biāo)桿客戶認(rèn)證，成功切入汽車電子（885545）、電信基站、AI服務(wù)器等高端應(yīng)用場景。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，三環(huán)集團(tuán)（300408）近年來保持了穩(wěn)健的增長態(tài)勢。2023年、2024年及2025年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.82億元、72.66億元及88.69億元，同期凈利潤分別為15.83億元、21.90億元及26.17億元。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金凈額也從2023年的17.19億元增長至2025年的28.78億元。
展望未來，三環(huán)集團(tuán)（300408）表示，將繼續(xù)深化核心業(yè)務(wù)滲透，推進(jìn)垂直產(chǎn)業(yè)鏈延伸，加強(qiáng)全球品牌建設(shè)與生態(tài)運(yùn)營，并聚焦前沿技術(shù)研發(fā)，致力于為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電子陶瓷材料和零部件解決方案。（王珞）
