上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者邱思雨)6月30日，據(jù)上交所官網(wǎng)，上海羲禾科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理。羲禾科技主營(yíng)產(chǎn)品為高性能硅光集成芯片。本次IPO，公司擬募資24.3億元，用于投資AI算力及數(shù)據(jù)中心硅光集成芯片產(chǎn)業(yè)化能力提升項(xiàng)目、下一代硅光集成芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。