6月30日晚，上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司（下稱“羲禾科技”或“公司”）科創(chuàng)板IPO正式獲得受理。

本次IPO募集資金將全部聚焦主營業(yè)務(wù)使用，資金規(guī)劃主要投向AI算力及數(shù)據(jù)中心硅光集成芯片產(chǎn)業(yè)化能力提升、下一代硅光集成芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)及補充流動資金。通過募投項目落地，公司將進一步完成現(xiàn)有核心產(chǎn)品線的持續(xù)迭代升級，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，進一步擴大市場份額，同時有利于增強公司整體研發(fā)實力，豐富前沿技術(shù)儲備，構(gòu)筑競爭壁壘，為未來長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

系全球主要獨立第三方硅光集成芯片設(shè)計公司之一

羲禾科技成立于2021年，主營產(chǎn)品為硅光集成芯片，業(yè)務(wù)圍繞高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施、光電子領(lǐng)域、硅基光電子技術(shù)及精密光學元器件等方向，深度契合國家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，是國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)。

公司核心團隊來源于前國際知名硅光技術(shù)企業(yè)和中國科學院硅光科學家，擁有近三十年的硅光集成芯片產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗，歷經(jīng)硅光子從底層理論構(gòu)建到規(guī)?；慨a(chǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，為公司搭建自主可控的硅光技術(shù)平臺打下堅實根基。公司團隊曾于全球最早硅光企業(yè)之一Kotura（2013年被Mellanox收購，Mellanox于2020年被英偉達（NVDA）收購）主導(dǎo)研發(fā)全球首個基于硅光集成技術(shù)的VOA芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，是同期市場上極少能夠?qū)崿F(xiàn)高性能可調(diào)光衰減功能的硅光產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，積累了豐富的客戶資源和良好的市場口碑。

憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和良好的產(chǎn)業(yè)化前景，公司發(fā)展過程中獲得多家知名投資機構(gòu)支持。根據(jù)招股書披露，公司股東包括朗瑪峰、新鼎投資、麟毅資本、金浦投資、中芯聚源、張江高科（600895）、紅杉資本、元禾原點、達晨創(chuàng)投（885413）、博華資本、北京電控、芯動能、普華投資、舜宇投資等業(yè)內(nèi)知名投資機構(gòu)，充分體現(xiàn)了資本市場對公司長期發(fā)展價值的認可。

研發(fā)層面，公司長期堅持高比例研發(fā)投入，近三年累計研發(fā)投入約1.48億元，占最近三年總營收比重27.47%；截至2025年末，研發(fā)人員占員工總數(shù)37.11%，截至2026年6月18日，擁有23項境內(nèi)發(fā)明專利，持續(xù)構(gòu)筑技術(shù)護城河。

依托成熟的技術(shù)沉淀，羲禾科技現(xiàn)已完成高性能硅光集成芯片產(chǎn)品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片實現(xiàn)穩(wěn)定規(guī)?；慨a(chǎn)，并已推出3.2T及6.4T樣品。憑借功耗、成本、集成度等優(yōu)勢，公司產(chǎn)品成功進入國際主流光模塊廠商供應(yīng)鏈，終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各地主要云服務(wù)商的AI算力集群與超大型數(shù)據(jù)中心。

與此同時，公司加速推進技術(shù)研發(fā)及商業(yè)化，覆蓋Scale out、Scale up、Scale across、自動駕駛及傳感應(yīng)用，已完成對下一代硅光產(chǎn)品的前瞻布局，面向下一代算力架構(gòu)的單通道400G硅光芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO收發(fā)集成芯片已完成樣品研制，并在2026年OFC展會上亮相。

根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率達13%，是全球頭部硅光集成芯片廠商，亦為全球最主要的獨立第三方硅光集成芯片設(shè)計公司之一。

全球硅光全賽道打開長期成長空間

在全球AI算力產(chǎn)業(yè)高速擴張的大背景下，AI集群從萬卡級向十萬卡級快速升級，高速光互連剛需持續(xù)釋放，直接帶動公司經(jīng)營業(yè)績跨越式增長。招股書數(shù)據(jù)顯示，公司2023年至2025年營業(yè)收入由622.70萬元增長至46091.04萬元，營收復(fù)合增長率高達760.34%，2025年實現(xiàn)凈利潤17547.81萬元。隨著產(chǎn)品批量落地全球各大算力基建項目，客戶覆蓋面持續(xù)拓寬，后續(xù)營收與盈利具備強勁向上空間。

放眼全球產(chǎn)業(yè)大勢，硅光技術(shù)作為下一代光電集成核心路線，全行業(yè)迎來黃金發(fā)展周期（883436）。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2025年全球硅光模塊市場規(guī)模已達631.1億元，預(yù)計2030年將增至2,632.8億元，復(fù)合增長率33.06%；硅光集成芯片自身的市場規(guī)模將從2025年的34.90億元增長至2030年的363.9億元，復(fù)合增長率達59.83%；NPO/CPO光電引擎作為算力架構(gòu)革新關(guān)鍵部件，2030年全球市場規(guī)模預(yù)計突破2000億元，五年復(fù)合增速超218%。

除此之外，F(xiàn)MCW車載激光雷達、工業(yè)環(huán)境傳感、醫(yī)療檢測、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用市場同樣增長迅猛，細分市場均保持高景氣上行。

憑借全球獨立第三方廠商定位，羲禾科技不依附于特定光模塊廠商或系統(tǒng)廠商體系，能夠面向全球客戶提供獨立、開放的硅光芯片解決方案，更好滿足不同客戶差異化產(chǎn)品需求。相較于產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合模式，獨立第三方定位幫助公司具備更廣泛的客戶覆蓋能力和市場拓展空間，也賦予其在行業(yè)生態(tài)中的稀缺價值。

公司表示，未來將長期秉持“硅光連接世界，感知世界”的企業(yè)使命，聚焦AI集群及超大型數(shù)據(jù)中心的光互連需求，向更高單通道速率、更高帶寬密度和更高集成規(guī)模持續(xù)迭代，并積極探索硅光技術(shù)在自動駕駛、可穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感、醫(yī)療診斷等領(lǐng)域的革新性應(yīng)用，成為兼具全球技術(shù)高度與多元應(yīng)用場景先導(dǎo)能力的硅光領(lǐng)軍企業(yè)。