上證報中國證券網訊（記者 邱思雨）6月30日，上海羲禾科技股份有限公司（簡稱“羲禾科技”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，公司擬募資24.3億元。

招股書顯示，羲禾科技專注于硅光集成技術的研發(fā)及商業(yè)化，主要產品為高性能硅光集成芯片。目前，羲禾科技現已完成高性能硅光集成芯片產品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片實現穩(wěn)定規(guī)?；慨a，并已推出3.2T及6.4T樣品。

根據弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率達13%，是全球頭部硅光集成芯片廠商，亦為全球最主要的獨立第三方硅光集成芯片設計公司之一。

本次IPO，羲禾科技擬募集資金24.3億元，投向AI算力及數據中心硅光集成芯片產業(yè)化能力提升項目、下一代硅光集成芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。

業(yè)績方面，2023年至2025年，羲禾科技營業(yè)收入分別為622.70萬元、7095.01萬元、4.61億元；同期實現凈利潤-2834.05萬元、-2246.25萬元、1.76億元。研發(fā)方面，公司近三年累計研發(fā)投入約1.48億元，占最近三年總營收比重27.47%。

值得一提的是，羲禾科技核心團隊來源于前國際知名硅光技術企業(yè)和中國科學院硅光科學家，擁有近三十年的硅光集成芯片產品研發(fā)及量產經驗。招股書顯示，武愛民合計可控制羲禾科技45.3944%的表決權，為公司的實際控制人。2008年至2026年1月，武愛民曾歷任中國科學院上海微系統(tǒng)所與信息技術（300469）研究所助理研究員、副研究員、研究員；2013年至2014年兼任加州大學伯克利分校訪問學者。

羲禾科技股東榜陣容頗為豪華。本次發(fā)行前，公司獲得朗瑪峰、新鼎投資、麟毅資本、金浦投資、中芯聚源、張江高科（600895）、紅杉資本、元禾原點、達晨創(chuàng)投（885413）、博華資本、北京電控、芯動能、普華投資、舜宇投資等產業(yè)資本、創(chuàng)投（885413）機構投資。