集成電路先進裝備供應(yīng)商魯汶儀器闖關(guān)IPO。

6月30日，江蘇魯汶儀器股份有限公司(簡稱“魯汶儀器”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，公司擬募資25億元。

魯汶儀器致力于為集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)提供先進的裝備和工藝解決方案，自設(shè)立以來專注于半導(dǎo)體（881121）前道設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司形成了以離子束設(shè)備和電感耦合(ICP)等離子體刻蝕設(shè)備為核心，化學(xué)氣相沉積設(shè)備和氣相分解金屬沾污收集設(shè)備為輔助的多品類產(chǎn)品矩陣，公司相應(yīng)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于先進工藝的邏輯和存儲晶圓廠以及特色工藝的功率晶圓廠和光學(xué)顯示廠。

魯汶儀器自設(shè)立以來即聚焦離子束工藝和等離子體刻蝕兩大工藝，通過創(chuàng)造性的結(jié)合兩種工藝，自主研發(fā)出第一代新興存儲器工藝設(shè)備(LMEC-200)，解決了以磁阻隨機存儲器(MRAM)為代表的新興存儲器件量產(chǎn)塑形工藝難題，2018年在與國際主流廠商的競爭中取得中國臺灣工研院的銷售訂單。

此后，魯汶儀器基于新興存儲器工藝設(shè)備的不同工藝腔室衍生出離子束設(shè)備、ICP刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備（CVV）等不同獨立產(chǎn)品線。此外，公司也自研VPD設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)。離子束設(shè)備方面，公司是全球為數(shù)不多、國內(nèi)率先實現(xiàn)12英寸離子束設(shè)備量產(chǎn)應(yīng)用的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品可用于晶圓圖案塑形、晶圓表面超平坦化等先進制程工藝，也可用于新興存儲器以及AR/VR眼鏡的精密光柵等特色工藝，公司在前述不同工藝應(yīng)用均有布局，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)切入國內(nèi)頭部客戶。

晶圓圖案塑形工藝可以在減少光刻工藝道次的同時提升圖案精度和生產(chǎn)良率，有望助力國內(nèi)晶圓廠在無法獲得高端光刻設(shè)備的條件下以更低成本、更高良率實現(xiàn)先進邏輯和存儲芯片（886042）的制造，公司相關(guān)設(shè)備正在客戶F、客戶H等先進邏輯或存儲工藝客戶進行先進技術(shù)代驗證。

ICP刻蝕設(shè)備方面，魯汶儀器是國內(nèi)少有的已在國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶量產(chǎn)的廠商，與國內(nèi)友商一道，共同助力ICP刻蝕設(shè)備在先進制程上的持續(xù)突破。公司具備根據(jù)下游客戶不同關(guān)鍵工藝需求迅速開發(fā)、驗證和量產(chǎn)ICP刻蝕設(shè)備的能力，在特定道次已實現(xiàn)客戶驗證通過及銷售復(fù)購，尤其是針對存儲芯片（886042）堆疊層數(shù)不斷提升的特點，公司開發(fā)的高深寬比刻蝕設(shè)備已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主流存儲廠。其他設(shè)備方面，公司的CVD設(shè)備（CVV）主要應(yīng)用于碳化硅/氮化鎵、光電子器件等特色工藝。公司也是國內(nèi)量產(chǎn)VPD設(shè)備的頭部企業(yè)，該產(chǎn)品主要面向國內(nèi)主流晶圓廠，在國內(nèi)市場上主要與國際廠商競爭。

業(yè)績方面，魯汶儀器尚未盈利。2023年至2025年，魯汶儀器實現(xiàn)營收2.07億元、2.68億元和6.99億元，凈利潤為-1.15億元、-2.1億元和-2.12億元。

本次IPO，魯汶儀器擬募資25億元，用于魯汶儀器研發(fā)總部和制造基地項目，以及集成電路裝備研發(fā)項目，擬分別于上海臨港（600848）和江蘇邳州實施，有助于公司積極融入上?！袊呻娐分劓?zhèn)，吸引更多產(chǎn)業(yè)界的研發(fā)和生產(chǎn)型人才，也有助于公司提升生產(chǎn)產(chǎn)能和研發(fā)投入，推動公司核心產(chǎn)品持續(xù)迭代，進一步強化公司作為半導(dǎo)體（881121）關(guān)鍵裝備和解決方案的供應(yīng)商實力，以在激烈的市場競爭中保持公司的技術(shù)領(lǐng)先和核心競爭力。