在深交所創(chuàng)業(yè)板IPO折戟后，蘇州維嘉科技（688388）股份有限公司（簡稱“維嘉科技（688388）”）轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板，6月29日在上交所披露招股書。

此前公司曾于2021年9月遞表創(chuàng)業(yè)板，但在回復(fù)了三輪問詢后，被深交所上市審核中心給予審核不通過的決定。

根據(jù)深交所公告，維嘉科技（688388）此前不通過的原因主要集中于公司未充分說明股東兩次低價轉(zhuǎn)讓公司股權(quán)的合理性和真實性；實控人所持公司股份權(quán)屬清晰性存疑；實控人曾存在多次占用公司資金的情況幾點，上市委員會審議認為前述情況不合規(guī)。

根據(jù)證券市場周刊彼時報道，維嘉科技（688388）存在營收、采購數(shù)據(jù)失真的可能性。在關(guān)鍵器件采購上還存在依賴單一供應(yīng)商的風(fēng)險；若與直接競爭對手相比，無論是從采購成本、毛利率，還是銷售單價等指標(biāo)看，維嘉科技（688388）的底氣似乎并不足。

根據(jù)最新招股書，維嘉科技（688388）所處電子封裝專用設(shè)備（881118）行業(yè)，主要為下游PCB制造及集成電路封測（884228）過程中的鉆孔/精密背鉆、成型/精密成型、智能檢測、分選等制程環(huán)節(jié)提供專用設(shè)備（881118），產(chǎn)品包括PCB專用設(shè)備（881118）、集成電路封測（884228）設(shè)備等。

根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布的PCB行業(yè)“專用設(shè)備（881118）和儀器”銷售排行榜，2025年度維嘉科技（688388）系境內(nèi)排名第二的鉆孔設(shè)備供應(yīng)商，客戶已覆蓋境內(nèi)外領(lǐng)先PCB廠商，全球前十PCB廠商覆蓋率達90%，且為歐美最大AI PCB廠商TTM集團CCD視覺背鉆設(shè)備及CCD視覺成型設(shè)備的唯一境內(nèi)供應(yīng)商。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年（以下簡稱“報告期”）維嘉科技（688388）營業(yè)收入分別為4.23億元、8.22億元、10.28億元；歸母凈利潤分別為-906.45萬元、3,777.83萬元、1.08億元。

維嘉科技（688388）營收結(jié)構(gòu)持續(xù)向PCB先進工藝制程設(shè)備等高技術(shù)附加值產(chǎn)品優(yōu)化，報告期內(nèi)鉆孔及精密背鉆工藝制程設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為79.38%、82.75%及86.98%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，邱四軍為維嘉科技（688388）控股股東、實際控制人，目前合計控制公司46.21%股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)，本次發(fā)行完成后，其控制的公司表決權(quán)比例將下降至34.66%。

招股書中維嘉科技（688388）強調(diào)，報告期內(nèi)公司不存在資金被控股股東、實際控制人及其控制的其他企業(yè)以借款、代償債務(wù)、代墊款項或者其他方式占用的情形。

此次IPO維嘉科技（688388）擬募資26.62億元用于AI PCB鉆銑設(shè)備生產(chǎn)基地建設(shè)項目、AI PCB智能檢測及集成電路封測（884228）設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目、AI PCB及先進封裝（886009）專用設(shè)備（881118）研發(fā)中心建設(shè)項目等，其中7億元用于發(fā)展和科技儲備資金。

維嘉科技（688388）表示，本次募集資金投資項目主要是在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上的產(chǎn)能擴充、為公司現(xiàn)有或未來產(chǎn)品提供技術(shù)研發(fā)支持以及支持主營業(yè)務(wù)中長期發(fā)展，該等募集資金投資項目的實施將有助于增強公司產(chǎn)能規(guī)模和研發(fā)實力，進一步提升規(guī)模效應(yīng)和產(chǎn)品競爭力，鞏固并提高公司的市場地位。