6月30日，集益威、卓鐳激光、華卓精科（002349）、同創(chuàng)普潤、天科合達(dá)（603660）共計5家企業(yè)上交所科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已受理”。

集益威保薦機(jī)構(gòu)為國泰海通（HK2611）證券，擬募資30.00億元。招股書顯示，集益威成立于2019年，主營業(yè)務(wù)為高速互連芯片、IP及相關(guān)定制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)電信與無線基站等領(lǐng)域。

卓鐳激光保薦機(jī)構(gòu)為國金證券（600109），擬募資11.61億元。招股書顯示，卓鐳激光主要從事以超快激光器、高能量激光器為代表的高端脈沖激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是行業(yè)內(nèi)少有的“超快+高能”雙輪驅(qū)動的綜合品類激光器制造商，同時也是國內(nèi)較早開展超快激光器核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，在國內(nèi)超快和高能量激光器市場占有率分別位居國內(nèi)自主品牌前列。公司聚焦于以半導(dǎo)體（881121）、國防軍工與科研為核心的多應(yīng)用領(lǐng)域，并積極布局以可控核聚變（886065）為代表的未來重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

華卓精科（002349）保薦機(jī)構(gòu)為招商證券（600999），擬募資35.00億元。招股書顯示，華卓精科（002349）是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路專用設(shè)備（881118）及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，主要從事半導(dǎo)體（881121）專用設(shè)備（881118）整機(jī)及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自設(shè)立以來，公司堅持以超精密測控技術(shù)為核心技術(shù)平臺開展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，是業(yè)內(nèi)少數(shù)兼具超精密測控核心技術(shù)與多類關(guān)鍵先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備（884229）及零部件產(chǎn)業(yè)化能力的廠商。公司的主要產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應(yīng)用于40/28/14nm及以下制程集成電路制造（884227）產(chǎn)線及先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)線，為晶圓制程中熱處理、鍵合、量檢測、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)提供設(shè)備與零部件技術(shù)解決方案，公司是我國在集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈推進(jìn)國產(chǎn)化攻堅和自主可控進(jìn)程的重要力量。

同創(chuàng)普潤保薦機(jī)構(gòu)為國泰海通（HK2611）證券，擬募資15.00億元。招股書顯示，同創(chuàng)普潤專業(yè)從事先進(jìn)金屬材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具備4N5-6N鉭、7N銅、6N鋁、5N錳等電子級超高純金屬材料的生產(chǎn)能力，形成了超高純金屬材料和高純高性能金屬材料兩大產(chǎn)品線，掌握了自主可控的核心技術(shù)、裝備設(shè)計開發(fā)能力及生產(chǎn)工藝。其中，超高純金屬材料重點服務(wù)于超大規(guī)模集成電路制造（884227）和先進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)，有力地支撐了我國半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全和自主可控，并已進(jìn)入全球先進(jìn)制程芯片供應(yīng)鏈；高純高性能金屬材料可廣泛應(yīng)用于高端裝備（885427）制造、人工智能（885728）算力中心、新能源汽車（885431）、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域，為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和重大科技創(chuàng)新體系建設(shè)提供支撐。

天科合達(dá)（603660）保薦機(jī)構(gòu)為中金公司（601995），擬募資27.80億元。招股書顯示，天科合達(dá)（603660）專注于第三代半導(dǎo)體（885908）材料碳化硅襯底及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)最早實現(xiàn)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。歷經(jīng)二十年技術(shù)攻堅與產(chǎn)業(yè)化實踐，公司打破了海外廠商對碳化硅襯底的長期壟斷，已成長為碳化硅材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)之一，2023年以來核心產(chǎn)品導(dǎo)電型碳化硅襯底市場占有率均排名全球前三。基于碳化硅襯底領(lǐng)域的深厚積累，公司向下游碳化硅外延片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略延伸，構(gòu)建了行業(yè)內(nèi)稀缺的“襯底+外延”一體化交付體系，實現(xiàn)了對下游器件廠商核心需求的直接響應(yīng)與深度協(xié)同。