6月30日，上交所官網(wǎng)顯示，集益威半導(dǎo)體（881121）(上海)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。作為國內(nèi)高速互連領(lǐng)域的核心參與者，公司向資本市場邁出重要一步，也意味著國產(chǎn)高速互連產(chǎn)業(yè)再迎關(guān)鍵進(jìn)展。
在人工智能（885728）大模型快速演進(jìn)、智算中心加速建設(shè)的背景下，高速互連已成為支撐算力、運(yùn)力、存力協(xié)同發(fā)展的關(guān)鍵底層技術(shù)。長期以來，高速互連芯片及IP市場主要由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)市場整體應(yīng)用水平與國際市場仍存在一定代際差距，國產(chǎn)廠商正處于加速追趕的黃金窗口期，成長天花板遠(yuǎn)未觸及。
面對(duì)行業(yè)長期存在的技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化現(xiàn)實(shí)，集益威通過持續(xù)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，成功打破國外壟斷，成為國內(nèi)稀缺的高速互連解決方案提供商。公司股東陣容匯聚了華業(yè)天成、中國移動(dòng)（HK0941）鏈長基金、國家人工智能（885728）基金、阿里（BABA）云計(jì)算（885362）、上海集成電路基金、騰訊（K80700）創(chuàng)投（885413）、大基金二期、海望資本等國家隊(duì)及知名產(chǎn)業(yè)基金，多元化的股東背書折射出市場對(duì)高速互連這一戰(zhàn)略賽道的高度認(rèn)可。
“芯片+IP授權(quán)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建高速互連完整技術(shù)與商業(yè)閉環(huán)
高速互連被認(rèn)為是半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘最高的細(xì)分領(lǐng)域之一，具備技術(shù)迭代快、資金投入大、研發(fā)周期（883436）長、產(chǎn)業(yè)化難度大等特點(diǎn)。2023年至2025年，集益威累計(jì)研發(fā)投入約4.68億元。截至報(bào)告期末，公司擁有43項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利，研發(fā)人員占比達(dá)75%。
經(jīng)過多年自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，集益威逐步構(gòu)建起覆蓋SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP四大關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，并陸續(xù)推出高速中繼Retimer芯片、高速光數(shù)字信號(hào)處理oDSP芯片及定制專用ASIC芯片等產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從底層IP到終端產(chǎn)品的協(xié)同布局。
以高速互連芯片產(chǎn)品為核心商業(yè)化載體，憑借自主芯片研發(fā)和定制專用芯片開發(fā)能力，集益威能夠同時(shí)滿足通用市場與差異化需求。同時(shí)，公司具備自主IP研發(fā)與授權(quán)能力。SerDes IP作為高速互連領(lǐng)域最核心的技術(shù)模塊，為公司芯片產(chǎn)品生態(tài)的完善提供了技術(shù)基座。通過底層技術(shù)與終端產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展與雙向驗(yàn)證，公司持續(xù)提升技術(shù)成熟度與商業(yè)化能力，構(gòu)建起較為完整的商業(yè)閉環(huán)。
招股書顯示，公司已實(shí)現(xiàn)可支持400G/800G光模塊應(yīng)用的高速光數(shù)字信號(hào)處理oDSP芯片以及支持400G/800G以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌寮?jí)中繼Retimer芯片的產(chǎn)業(yè)化；同時(shí)單通道56G、112G SerDes IP已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模對(duì)外授權(quán)，達(dá)到國際先進(jìn)速率的224G SerDes IP也已成功實(shí)現(xiàn)對(duì)外授權(quán)。2025年度，公司單通道56G及以上速率的高速SerDes IP國內(nèi)市場份額位居國產(chǎn)廠商第一。
營收三年復(fù)合增長率385%，募投瞄準(zhǔn)下一代技術(shù)升級(jí)
技術(shù)突破最終需要通過產(chǎn)業(yè)化落地驗(yàn)證商業(yè)價(jià)值。目前，公司產(chǎn)品已進(jìn)入AI數(shù)據(jù)中心行業(yè)頭部廠商、XPU行業(yè)頭部廠商以及AI數(shù)據(jù)中心互連設(shè)備頭部廠商供應(yīng)鏈體系。隨著產(chǎn)品完成客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘜?dǎo)入，公司商業(yè)化能力加速兌現(xiàn)。招股書顯示，2023年至2025年，公司主營業(yè)務(wù)收入由1649萬元增長至3.89億元，三年復(fù)合增長率達(dá)到385.40%。
盈利質(zhì)量方面，2025年度主營業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到42.40%，較2023年的12.94%提升近30個(gè)百分點(diǎn)，展現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)溢價(jià)能力和市場競爭力。其中高速互連IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在90%以上，高毛利業(yè)務(wù)為公司長期利潤釋放奠定基礎(chǔ)。
從應(yīng)用場景看，公司重點(diǎn)布局人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心等算力互聯(lián)互通平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及通信網(wǎng)絡(luò)、高端工業(yè)設(shè)備、高端儀器儀表（884192）等多場景戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時(shí)深度研發(fā)行業(yè)前沿標(biāo)準(zhǔn)的SerDes IP、CPO/NPO等光電連接技術(shù)、下一代Retimer芯片、oDSP芯片、Ethernet PHY芯片、ADC/DAC芯片以及各種客戶定制專用ASIC芯片等，為行業(yè)客戶提供覆蓋各種有線連接介質(zhì)的高速互連完整解決方案。
公司本次募集資金將主要投入三大方向：面向人工智能（885728）及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域高速互連通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于高速互連及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換核心IP的多場景ASIC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，全面聚焦下一代高速互連技術(shù)與全場景產(chǎn)品布局。
在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷推進(jìn)的背景下，高速互連作為關(guān)鍵底層環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值和市場空間正進(jìn)一步顯現(xiàn)。隨著科創(chuàng)板IPO進(jìn)程推進(jìn)，集益威有望進(jìn)一步提升在國產(chǎn)高速互連領(lǐng)域的引領(lǐng)地位，成為高速互連及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換核心領(lǐng)域兼具技術(shù)稀缺性與長期成長性的代表性企業(yè)。(CIS)
