中國(guó)上市公司網(wǎng)訊6月30日，上交所官網(wǎng)披露了上海羲禾科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羲禾科技”或公司)首次公開(kāi)發(fā)行股票招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)，公司IPO材料被正式受理。

據(jù)悉，羲禾科技本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)3,254.7420萬(wàn)股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于25%。擬于上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通（HK2611）證券。

公開(kāi)資料顯示，羲禾科技專(zhuān)注于硅光集成技術(shù)的研發(fā)及商業(yè)化，主要產(chǎn)品為高性能硅光集成芯片，產(chǎn)品速率覆蓋400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收發(fā)集成芯片。當(dāng)前公司已進(jìn)入國(guó)際主要光模塊廠(chǎng)商供應(yīng)鏈，產(chǎn)品最終應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外主要云服務(wù)廠(chǎng)商的AI集群及超大型數(shù)據(jù)中心，并拓展跨數(shù)據(jù)中心互連及硅光傳感。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年，發(fā)行人硅光集成芯片全球市場(chǎng)占有率約為13%，系全球頭部硅光集成芯片廠(chǎng)商，亦為全球最主要的獨(dú)立第三方硅光集成芯片設(shè)計(jì)公司之一。

公司把握硅光行業(yè)發(fā)展的時(shí)代機(jī)遇，主營(yíng)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，并繼續(xù)邁向高速增長(zhǎng)階段。公司以獨(dú)立第三方供應(yīng)商模式向下游光模塊廠(chǎng)商供應(yīng)硅光集成芯片，現(xiàn)已進(jìn)入國(guó)際主要光模塊廠(chǎng)商供應(yīng)鏈，服務(wù)全球龍頭云服務(wù)廠(chǎng)商，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為622.70萬(wàn)元、7,095.01萬(wàn)元及46,091.04萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)760.34%。未來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，獨(dú)立第三方優(yōu)勢(shì)地位亦將持續(xù)賦能公司“迭代更快”、“適配更廣”、“客戶(hù)更多”、“放量更快”，公司將繼續(xù)以硅光集成技術(shù)平臺(tái)助力全球光電產(chǎn)業(yè)升級(jí)，力爭(zhēng)成為兼具全球技術(shù)高度與拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景先導(dǎo)能力的硅光領(lǐng)軍企業(yè)。