中國上市公司網(wǎng)訊 6月30日，上交所官網(wǎng)披露了江蘇神州半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(以下簡稱“神州股份”或公司)首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，公司IPO材料被正式受理。

據(jù)悉，神州股份本次公開發(fā)行股票總量不超過2,200萬股，不低于公開發(fā)行后總股本的25%。擬于上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為國泰海通（601211）證券。

公開資料顯示，神州股份主要從事半導(dǎo)體（881121）關(guān)鍵工藝設(shè)備核心零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持服務(wù)，以半導(dǎo)體（881121）制造關(guān)鍵工藝技術(shù)——等離子體源技術(shù)為基礎(chǔ)，為我國半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈提供高端等離子體電源系統(tǒng)產(chǎn)品和全方位技術(shù)支持服務(wù)。

目前，公司自研的產(chǎn)品已批量導(dǎo)入中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、北方華創(chuàng)（002371）等國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商，服務(wù)于客戶C、客戶A、客戶B、客戶D等國內(nèi)頭部芯片產(chǎn)線，可適配14納米及以下邏輯芯片、2XX層及以上存儲(chǔ)芯片（886042）等先進(jìn)制程產(chǎn)線，有力推動(dòng)了我國半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)制程關(guān)鍵工藝設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，為我國半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)制程“高深寬比”場景下的三維異構(gòu)集成等前沿技術(shù)突破提供核心底層支撐。

公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，承擔(dān)了發(fā)改委集成電路專項(xiàng)項(xiàng)目A、科技部重大專項(xiàng)項(xiàng)目C子課題、工信部國家重點(diǎn)小巨人“三新”“一強(qiáng)”推進(jìn)計(jì)劃項(xiàng)目D等國家級重大科研任務(wù)攻關(guān);此外，公司還深度參與了多個(gè)發(fā)改委集成電路專項(xiàng)項(xiàng)目等，解決我國半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”領(lǐng)域問題。