中國上市公司網(wǎng)訊 6月30日，上交所官網(wǎng)披露了東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司(以下簡稱“東方晶源”或公司)首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，公司IPO材料被正式受理。

據(jù)悉，東方晶源本次擬公開發(fā)行股份不超過121,338,800股，不低于本次發(fā)行后總股本的25%。擬于上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券（HK6066）。

公開資料顯示，東方晶源主營業(yè)務(wù)是集成電路量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及集成電路制造（884227）類EDA軟件的研發(fā)與銷售，致力于解決芯片制造中的良率痛點(diǎn)問題，利用量檢測(cè)設(shè)備硬件產(chǎn)品、制造類EDA軟件產(chǎn)品以及不同產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供芯片制造良率提升的整體解決方案。

經(jīng)過多年持續(xù)自主研發(fā)，公司現(xiàn)已成功推出多款自研的軟、硬件產(chǎn)品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。集成電路量檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品包括CD SEM(電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備)、EBI(電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備)、DR-SEM(電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備)和HV-SEM(高能電子束設(shè)備)四款用于集成電路前道工藝的電子束量檢測(cè)設(shè)備;制造類EDA軟件產(chǎn)品主要是計(jì)算光刻軟件等通過優(yōu)化改進(jìn)光刻工藝以提高晶圓制造良率的集成電路制造（884227）類EDA軟件。