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集益威科創(chuàng)板IPO獲受理 募投聚焦下一代技術(shù)升級(jí)

2026-07-01 15:03:08
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中證報(bào)中證網(wǎng)訊(記者喬翔)6月30日,上交所官網(wǎng)顯示,集益威半導(dǎo)體(881121)(上海)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。作為國(guó)內(nèi)高速互連領(lǐng)域的核心參與者,公司向資本市場(chǎng)邁出重要一步,也意味著國(guó)產(chǎn)高速互連產(chǎn)業(yè)再迎關(guān)鍵進(jìn)展。

業(yè)內(nèi)人士表示,在人工智能(885728)大模型快速演進(jìn)、智算中心加速建設(shè)的背景下,高速互連已成為支撐算力、運(yùn)力、存力協(xié)同發(fā)展的關(guān)鍵底層技術(shù)。長(zhǎng)期以來,高速互連芯片及IP市場(chǎng)主要由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)整體應(yīng)用水平與國(guó)際市場(chǎng)仍存在一定代際差距,國(guó)產(chǎn)廠商正處于加速追趕的黃金窗口期,成長(zhǎng)天花板遠(yuǎn)未觸及。

面對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期存在的技術(shù)壁壘與國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)實(shí),集益威通過持續(xù)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,成為國(guó)內(nèi)稀缺的高速互連解決方案提供商。據(jù)查,公司股東匯聚了華業(yè)天成、中國(guó)移動(dòng)(HK0941)鏈長(zhǎng)基金、國(guó)家人工智能(885728)基金、阿里(BABA)云計(jì)算(885362)、上海集成電路基金、騰訊(K80700)創(chuàng)投(885413)、大基金二期、海望資本等國(guó)家隊(duì)及知名產(chǎn)業(yè)基金,多元化股東背書反映出市場(chǎng)對(duì)高速互連這一戰(zhàn)略賽道的認(rèn)可。

“芯片+IP授權(quán)”雙輪驅(qū)動(dòng)

高速互連被認(rèn)為是半導(dǎo)體(881121)產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘最高的細(xì)分領(lǐng)域之一,具備技術(shù)迭代快、資金投入大、研發(fā)周期(883436)長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)化難度大等特點(diǎn)。2023年至2025年,集益威累計(jì)研發(fā)投入約4.68億元。

經(jīng)過多年自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,集益威逐步構(gòu)建起覆蓋SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP四大關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系,并陸續(xù)推出高速中繼Retimer芯片、高速光數(shù)字信號(hào)處理oDSP芯片及定制專用ASIC芯片等產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)從底層IP到終端產(chǎn)品的協(xié)同布局。

以高速互連芯片產(chǎn)品為核心商業(yè)化載體,憑借自主芯片研發(fā)和定制專用芯片開發(fā)能力,集益威能夠同時(shí)滿足通用市場(chǎng)與差異化需求。同時(shí),公司具備自主IP研發(fā)與授權(quán)能力。

SerDes IP作為高速互連領(lǐng)域最核心的技術(shù)模塊,為公司芯片產(chǎn)品生態(tài)的完善提供了技術(shù)基座。通過底層技術(shù)與終端產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展與雙向驗(yàn)證,公司持續(xù)提升技術(shù)成熟度與商業(yè)化能力,構(gòu)建起較為完整的商業(yè)閉環(huán)。

招股書顯示,公司已實(shí)現(xiàn)可支持400G/800G光模塊應(yīng)用的高速光數(shù)字信號(hào)處理oDSP芯片以及支持400G/800G以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌寮?jí)中繼Retimer芯片的產(chǎn)業(yè)化;同時(shí)單通道56G、112G SerDes IP已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模對(duì)外授權(quán),達(dá)到國(guó)際先進(jìn)速率的224G SerDes IP也已成功實(shí)現(xiàn)對(duì)外授權(quán)。

募投瞄準(zhǔn)下一代技術(shù)升級(jí)

技術(shù)突破最終需要通過產(chǎn)業(yè)化落地驗(yàn)證商業(yè)價(jià)值。

目前,公司產(chǎn)品已進(jìn)入AI數(shù)據(jù)中心行業(yè)頭部廠商、XPU行業(yè)頭部廠商以及AI數(shù)據(jù)中心互連設(shè)備頭部廠商供應(yīng)鏈體系。隨著產(chǎn)品完成客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化導(dǎo)入,公司商業(yè)化能力正加速兌現(xiàn)。

招股書顯示,2023年至2025年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入由1649萬元增長(zhǎng)至3.89億元,三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到385.40%。

盈利質(zhì)量方面,2025年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到42.40%,較2023年的12.94%提升近30個(gè)百分點(diǎn),展現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)溢價(jià)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。其中,高速互連IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在90%以上,高毛利業(yè)務(wù)為公司長(zhǎng)期利潤(rùn)釋放奠定基礎(chǔ)。

從應(yīng)用場(chǎng)景看,公司重點(diǎn)布局人工智能(885728)、數(shù)據(jù)中心等算力互聯(lián)互通平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及通信網(wǎng)絡(luò)、高端工業(yè)設(shè)備、高端儀器儀表(884192)等多場(chǎng)景戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),同時(shí)深度研發(fā)行業(yè)前沿標(biāo)準(zhǔn)的SerDes IP、CPO/NPO等光電連接技術(shù)、下一代Retimer芯片、oDSP芯片、Ethernet PHY芯片、ADC/DAC芯片以及各種客戶定制專用ASIC芯片等,為行業(yè)客戶提供覆蓋各種有線連接介質(zhì)的高速互連完整解決方案。

招股書顯示,公司本次募集資金將主要投入三大方向:面向人工智能(885728)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域高速互連通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于高速互連及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換核心IP的多場(chǎng)景ASIC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,全面聚焦下一代高速互連技術(shù)與全場(chǎng)景產(chǎn)品布局。

在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷推進(jìn)的背景下,高速互連作為關(guān)鍵底層環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值和市場(chǎng)空間正進(jìn)一步顯現(xiàn)。隨著科創(chuàng)板IPO進(jìn)程推進(jìn),集益威有望進(jìn)一步提升在國(guó)產(chǎn)高速互連領(lǐng)域的引領(lǐng)地位,成為高速互連及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換核心領(lǐng)域兼具技術(shù)稀缺性與長(zhǎng)期成長(zhǎng)性的代表性企業(yè)。

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