6月30日，上交所官網資料顯示，集益威半導體（881121）(上海)股份有限公司(以下簡稱“集益威”)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。作為國內高速互連領域的核心參與者，集益威向資本市場邁出重要一步。

集益威本次IPO擬募集約30億元，扣除發(fā)行費用后，將投向面向人工智能（885728）及數據中心領域高速互連通信芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、基于高速互連及數據轉換核心IP的多場景ASIC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、前沿技術研發(fā)項目，其余資金用于補充流動資金。

業(yè)內人士認為，集益威科創(chuàng)板IPO募投項目，全面聚焦下一代高速互連技術與全場景產品布局，有望進一步提升其行業(yè)引領地位，助力公司成長為高速互連及數據轉換賽道兼具技術稀缺性、高成長屬性的本土核心廠商。

持續(xù)提升技術與商業(yè)化能力

資料顯示，集益威主營業(yè)務為高速互連芯片、IP及相關定制專用芯片的研發(fā)、設計與銷售，產品應用于人工智能（885728）、數據中心、網絡電信與無線基站等領域。

當前，人工智能（885728）大模型快速演進、智算中心加速建設，高速互連已成為支撐算力、運力、存力協(xié)同發(fā)展的關鍵底層技術。集益威也憑借自主研發(fā)實現(xiàn)關鍵突破，成為國內稀缺的高速互連解決方案提供商。

針對高速互連行業(yè)技術壁壘高、迭代快、資金投入大、研發(fā)周期（883436）長、產業(yè)化難度大等特點，集益威持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年至2025年，集益威累計研發(fā)投入約4.68億元。截至2025年12月31日，公司共擁有43項發(fā)明專利，研發(fā)人員占比達75%。

經過多年自主研發(fā)與產業(yè)化積累，集益威逐步構建起覆蓋SerDes(串行/解串器)、ADC(模數轉換器)/DAC(數模轉換器)、PLL(鎖相環(huán))、DSP(數字信號處理器)四大關鍵環(huán)節(jié)的核心技術體系，并陸續(xù)推出高速中繼Retimer(重定時器)芯片、高速光數字信號處理oDSP芯片及定制專用芯片等產品，實現(xiàn)從底層IP到終端產品的協(xié)同布局。

招股書顯示，集益威已實現(xiàn)可支持400G/800G光模塊應用的高速光數字信號處理oDSP芯片，以及支持400G/800G以太網數據傳輸的板級中繼Retimer芯片的產業(yè)化；同時單通道56G、112GSerDes IP已實現(xiàn)大規(guī)模對外授權，面向下一代算力的224G SerDes IP已完成研發(fā)、具備對外授權能力。2025年，集益威單通道56G及以上速率的高速SerDes IP國內市場份額位居國產廠商第一。

集益威相關人士對《證券日報》記者表示，公司以高速互連芯片產品為核心商業(yè)化載體，憑借自主芯片研發(fā)和定制專用芯片開發(fā)能力，同時滿足通用市場與差異化需求，并具備自主IP研發(fā)與授權能力。SerDes IP作為高速互連領域最核心的技術模塊，為公司芯片產品生態(tài)的完善提供了技術基座。通過底層技術與終端產品的協(xié)同發(fā)展與雙向驗證，公司持續(xù)提升技術成熟度與商業(yè)化能力，構建起較為完整的商業(yè)閉環(huán)。

技術升級助力企業(yè)長期發(fā)展

近年來，集益威產品進入AI數據中心行業(yè)頭部廠商等供應鏈體系，隨著產品完成客戶驗證并實現(xiàn)規(guī)模化導入，公司商業(yè)化能力加速兌現(xiàn)。

招股書顯示，2023年至2025年，集益威主營業(yè)務收入由1649萬元增長至3.89億元，三年復合增長率達到385.40%；2025年度主營業(yè)務毛利率達到42.40%，大幅高于2023年的12.94%，展現(xiàn)出較強的技術溢價能力和市場競爭力。其中，高速互連IP授權業(yè)務毛利率穩(wěn)定在90%以上，高毛利業(yè)務為公司長期利潤釋放奠定基礎。

從應用場景看，該公司重點布局人工智能（885728）、數據中心等算力互聯(lián)互通平臺基礎設施建設，以及通信網絡、高端工業(yè)設備、高端儀器儀表（884192）等多場景戰(zhàn)略性新興產業(yè)，同時深度研發(fā)行業(yè)前沿標準的SerDesIP、CPO(共封裝光學)/NPO(近封裝光學)等技術，為行業(yè)客戶提供覆蓋各種有線連接介質的高速互連完整解決方案。

業(yè)內人士認為，在AI算力基礎設施建設不斷推進的背景下，高速互連作為關鍵底層環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價值和市場空間正進一步顯現(xiàn)，集益威通過研發(fā)構建起完整閉環(huán)，如通過IPO募投項目持續(xù)賦能，有望在行業(yè)后續(xù)的高速發(fā)展中占據先機。

“高速互連芯片當前正處于發(fā)展上升期，市場規(guī)模持續(xù)擴容，技術迭代不斷加快，整體發(fā)展前景廣闊。行業(yè)發(fā)展最根本的底層動力來自算力需求的爆發(fā)式增長。要抓住AI浪潮機遇，高速互連芯片企業(yè)要錨定AI場景專屬需求，開展定向技術迭代研發(fā)，主動深入到AI產業(yè)的生態(tài)當中，構建自身的技術護城河?！敝嘘P村物聯(lián)網（885312）產業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示。