7月1日，野村警告，AI半導(dǎo)體（881121）周期（883436）遠(yuǎn)未見頂，2026年下半年或迎“史詩級”供應(yīng)鏈錯配。隨著云廠商資本開支持續(xù)擴張，先進(jìn)封裝（886009）、PCB、CCL等零部件短缺將推動漲價與盈利上修。

盡管臺積電（TSM）(TSM.US)正激進(jìn)擴張其晶圓級封裝產(chǎn)能，但真正的供應(yīng)瓶頸將轉(zhuǎn)移至晶圓級基板(WoS)以及印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)等較小零部件。這一結(jié)構(gòu)性短缺將直接加劇短期市場的價格波動，但也印證了本輪周期（883436）的長期可持續(xù)性。