6月30日，東方晶源科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理，公司擬募集資金25億元，計(jì)劃投向高端半導(dǎo)體（881121）良率管理設(shè)備研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化EDA工具研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

“通過(guò)本次上市，公司將加大技術(shù)創(chuàng)新投入，豐富產(chǎn)品矩陣，將軟硬件產(chǎn)品與通過(guò)AI建立的多層次工藝反饋模型進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，為客戶(hù)提供可預(yù)測(cè)、可優(yōu)化的良率管理方案，進(jìn)而提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司盈利能力，為股東和行業(yè)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值?！睎|方晶源表示。

招股書(shū)顯示，東方晶源是一家主營(yíng)集成電路量檢測(cè)設(shè)備與制造類(lèi)EDA軟件產(chǎn)品，為芯片制造提供一體化良率解決方案的高科技公司。2014年公司率先提出了以“電子束量檢測(cè)和計(jì)算光刻”為核心的芯片設(shè)計(jì)制造全流程優(yōu)化方案(HPO)。HPO方案以CPU+GPU混合超算架構(gòu)為基礎(chǔ)，原生支持深度學(xué)習(xí)模型并具備全面兼容主流AI框架的能力。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在國(guó)家與行業(yè)政策鼓勵(lì)的大背景下，得益于公司技術(shù)底座與主流AI框架的契合，東方晶源在客戶(hù)的支持下已初步完成電子束量檢測(cè)設(shè)備和計(jì)算光刻軟件的全面布局。

據(jù)披露，公司曾先后承擔(dān)1項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(02專(zhuān)項(xiàng))、2項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(02專(zhuān)項(xiàng))課題/子課題、4項(xiàng)國(guó)家發(fā)展改革委科技攻關(guān)項(xiàng)目、1項(xiàng)工信部工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目等十余項(xiàng)國(guó)家/地方科研項(xiàng)目；同時(shí)公司也是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新（885929）重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023—2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.91億元、3.75億元、3.17億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為-2.39億元、-1.38億元、-4.78億元。

對(duì)此，公司表示，半導(dǎo)體（881121）企業(yè)研發(fā)難度高，涉及的技術(shù)領(lǐng)域廣，需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，其技術(shù)先進(jìn)性直接影響下游晶圓廠的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)良率。因此，公司需要長(zhǎng)時(shí)間保持對(duì)研發(fā)的大量投入。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2.55億元、3.26億元、3億元，持續(xù)研發(fā)投入對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和盈利造成一定影響。

展望未來(lái)，東方晶源介紹，公司將順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，重視研發(fā)技術(shù)投入，完善和擴(kuò)展產(chǎn)品矩陣，依托軟硬有機(jī)結(jié)合、AI賦能的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，輔以平臺(tái)化、系列化產(chǎn)品布局，構(gòu)筑面向芯片制造良率提升的寬闊護(hù)城河，形成綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司將憑借電子束量檢測(cè)設(shè)備“眼睛”與計(jì)算光刻“大腦”的有機(jī)結(jié)合，為客戶(hù)提供平臺(tái)化解決方案，開(kāi)發(fā)符合國(guó)家戰(zhàn)略需求的產(chǎn)品，幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈及技術(shù)封鎖、高端人才匱乏與產(chǎn)業(yè)生態(tài)滯后等多重挑戰(zhàn)，降低芯片制造門(mén)檻和制造成本，助力國(guó)產(chǎn)芯片制造向更高端突破。