日前，國內碳化硅襯底龍頭北京天科合達（603660）半導體（881121）股份有限公司(下稱“天科合達（603660）”)科創(chuàng)板IPO申報稿正式披露，作為全球前三的導電型碳化硅襯底廠商，公司背靠中科院、國家大基金、寧德時代（300750）、哈勃(華為)、高瓴等重磅股東，坐擁“襯底+外延”一體化產業(yè)鏈布局，但亮眼產業(yè)地位之下，連續(xù)大額虧損、經營現金流持續(xù)凈流出等多重經營風險交織。
從產業(yè)層面，天科合達（603660）具備硬核科創(chuàng)屬性：深耕碳化硅二十年，打破海外壟斷，導電型襯底全球前三，國內唯一實現“單晶爐-襯底-外延”全產業(yè)鏈布局；牽頭4項國家標準、參與9項國內外標準，手握136項授權專利，通過車規(guī)IATF16949認證，深度綁定新能源（850101）、算力、儲能（885921）等高景氣賽道，寧德時代（300750）、華為等頭部資本加持也印證產業(yè)價值。行業(yè)長期成長邏輯清晰，碳化硅器件滲透率持續(xù)提升，AI算力新增需求打開第二增長曲線。
招股書完整披露天科合達（603660）2023-2025三年核心財務數據，公司經營指標全線走弱，盈利端壓力突出——
營收端連續(xù)縮水，2023年營收15.52億元，2024年降至10.62億元，2025年進一步下滑至9.56億元，三年營收累計縮水近38%。利潤端更是出現根本性反轉，2023年公司歸母凈利潤尚實現1.26億元盈利，2024年、2025年分別大額虧損6.06億元和6.64億元，兩年歸母凈虧損合計約12.7億元；扣非凈利潤同步由盈轉虧，2025年扣非虧損接近7億元。
盈利能力指標更為嚴峻：報告期綜合毛利率從22.35%大幅滑落至2025年-20.06%，意味著公司2025年每賣出一片碳化硅襯底、外延片，收入無法覆蓋生產成本，陷入“生產即虧損”的困境。公司在風險提示中直言，行業(yè)產能集中釋放、市場競爭加劇，產品降價幅度持續(xù)超過成本優(yōu)化速度，直接吞噬利潤空間。
截至2025年末，公司合并口徑累計未彌補虧損高達12.45億元，存在長期無法分紅的現實約束。經營現金流同步承壓，2024年經營活動凈流出3.22億元，2025年持續(xù)流出2443.96萬元，持續(xù)大額資本開支、產能投入下，造血能力不足成為核心痛點。
資產端壓力同步顯現，2025年末資產負債率攀升至59.08%，固定資產規(guī)模超33.8億元，大量單晶爐、產線設備形成高額折舊，若下游需求不及預期、產能利用率走低，折舊壓力將進一步放大虧損。同時報告期末存貨超10.69億元，行業(yè)價格持續(xù)下行背景下，存貨跌價計提風險持續(xù)高懸。
招股書顯示，碳化硅賽道過去幾年國內廠商集中擴產，6英寸襯底產能快速過剩，行業(yè)陷入激烈價格戰(zhàn)。全球Wolfspeed（WOLF）、羅姆、SiCrystal等海外巨頭持續(xù)發(fā)力，國內天岳先進（HK2631）等同業(yè)同步擴產，市場供給持續(xù)擴容。若后續(xù)行業(yè)供給持續(xù)過剩，產品價格再度大幅下探，公司毛利率或將進一步惡化，業(yè)績虧損局面難以扭轉。同時8英寸、12英寸大尺寸襯底迭代提速，若公司技術迭代滯后，市場份額存在被擠壓風險。
報告期內天科合達（603660）前五大客戶銷售收入占比分別達73.50%、80.44%、74.26%，客戶集中度處于高位。下游功率器件頭部廠商采購決策、產能規(guī)劃直接影響公司訂單，若核心客戶縮減采購、切換供應商，而公司短期無法開拓新客戶，營收將遭受顯著沖擊。
股權結構也是天科合達（603660）本次IPO核心隱患之一。公司實控人為新疆第八師國資委，通過天富集團合計控制公司僅20.7131%股份，控股股東、實控人持股比例偏低，本次發(fā)行完成后持股比例將進一步稀釋。
