按收入計(jì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的852億美元增長(zhǎng)至2030年的1,233億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.7%。

景旺電子（603228）向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中信證券（HK6030）、美銀證券、國(guó)聯(lián)證券國(guó)際為聯(lián)席保薦人。

公司的PCB產(chǎn)品為汽車電子（885545）、通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、智能設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域的全球客戶提供互聯(lián)基礎(chǔ)。憑借公司的PCB產(chǎn)品與智造能力，公司已成為全球汽車電子（885545）PCB行業(yè)龍頭及AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施核心部件的少數(shù)供應(yīng)商之一。

以2025年度收入計(jì)算，公司是全球第一大汽車電子（885545）PCB供應(yīng)商，占市場(chǎng)份額10.6%，于全球PCB供應(yīng)商中排名第十一，占市場(chǎng)份額2.5%。全球前十大Tier1汽車供應(yīng)商中有八家是公司的客戶，公司的PCB產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于全球前十大汽車集團(tuán)的汽車產(chǎn)品中。公司有能力供應(yīng)一輛汽車所需的所有PCB。公司已實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)板、五代與六代毫米波雷達(dá)（886035）板、ADCU高階HDI主板及400V/800V電氣平臺(tái)用耐高壓PCB的量產(chǎn)，并且公司具備七代毫米波雷達(dá)（886035）板、自動(dòng)駕駛多域控制HDIPCB的制造能力。

公司已量產(chǎn)可應(yīng)用于AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的高端PCB，包括40層以上高多層PCB、6階22層HDIPCB、采用mSAP工藝的14層HDIPCB及多層PTFEFPC。公司具備70層以上高多層PCB、9階28層HDIPCB、12層any-layer剛撓結(jié)合板及高速FPC的制造能力。公司亦已啟動(dòng)11階HDIPCB的客戶認(rèn)證流程。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按收入計(jì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的852億美元增長(zhǎng)至2030年的1233億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.7%。