華安證券（600909）認(rèn)為，隨著AI算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，磷化銦襯底產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)需求擴(kuò)容與國(guó)產(chǎn)替代雙重催化，行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。

華安證券（600909）認(rèn)為，隨著AI算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，磷化銦襯底產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)需求擴(kuò)容與國(guó)產(chǎn)替代雙重催化，行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。建議關(guān)注三條投資主線：一是磷化銦襯底及晶體環(huán)節(jié)，受益于供給壁壘高、國(guó)產(chǎn)化率低以及行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)周期（883436）長(zhǎng)，看好具備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)積累的相關(guān)公司；二是磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈新進(jìn)入者，看好借助合作團(tuán)隊(duì)切入襯底賽道；三是上游關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化方向，重點(diǎn)關(guān)注具備電子級(jí)磷材料基礎(chǔ)、電子級(jí)高純金屬銦材料。

中泰證券（600918）認(rèn)為，1)AI資本開(kāi)支增加，光通信需求增長(zhǎng)，帶來(lái)磷化銦襯底需求的高增長(zhǎng)。磷化銦(InP)是一種化合物半導(dǎo)體材料（884091），在光通信領(lǐng)域，磷化銦始終是核心芯片材料。據(jù)Omdia、Yole，2025年全球磷化銦襯底(2英寸當(dāng)量)總需求約200萬(wàn)—210萬(wàn)片，全球有效合規(guī)產(chǎn)能僅60萬(wàn)—70萬(wàn)片，接近70%的供需缺口持續(xù)拉高產(chǎn)業(yè)景氣度。2)磷化銦供給：供給高集中度，企業(yè)翻倍式擴(kuò)產(chǎn)配適高增的需求。由于磷化銦單晶生長(zhǎng)設(shè)備和技術(shù)方面存在較高技術(shù)壁壘，磷化銦襯底市場(chǎng)參與者較少且以國(guó)外廠商為主，頭部企業(yè)集中度高，壟斷格局明顯，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。3)銦需求：磷化銦需求確定性增長(zhǎng)、下游加庫(kù)存將拉動(dòng)銦需求上行。4)銦供給：中國(guó)掌握優(yōu)勢(shì)銦資源，全球鋅精礦增量有限，約束原生銦產(chǎn)量增長(zhǎng)。