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CCL漲價催化再提速,港股通信息技術(shù)板塊景氣擴散至上游材料

2026-07-06 10:24:51
來源:財聞
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文章提及標(biāo)的
建滔積層板--
周期--
信息技術(shù)ETF--
建滔集團--
半導(dǎo)體設(shè)備--
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7月6日,建滔積層板(HK1888)(01888.HK)發(fā)布新一輪漲價函,F(xiàn)R-4覆銅板(CCL)價格上調(diào)15%,距上次調(diào)價間隔僅約兩個月,頻次與幅度均超市場預(yù)期。自4月初以來,港股通信息技術(shù)指數(shù)累計漲幅接近40%,AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈景氣正從算力芯片向更上游的材料、制造、封裝及終端硬件方向持續(xù)擴散。

一、CCL漲價邏輯:從成本推動轉(zhuǎn)向供需緊平衡

本輪CCL漲價與此前有所不同。2024年以來的上漲主要受銅箔、玻璃布等原材料成本推動,而2025年下半年起,AI服務(wù)器、高速交換機、數(shù)據(jù)中心建設(shè)等需求側(cè)的實質(zhì)性放量,使覆銅板行業(yè)逐步從被動跟漲轉(zhuǎn)向主動提價。建滔積層板(HK1888)作為全球最大的覆銅板生產(chǎn)商之一,其連續(xù)發(fā)布漲價函反映出行業(yè)產(chǎn)能利用率已處于高位,下游訂單可見度提升。機構(gòu)分析指出,AI算力擴張對PCB及CCL的需求拉動正從單點突破向產(chǎn)業(yè)鏈級擴散,高速CCL的用量在AI服務(wù)器主板、交換機背板等場景中倍數(shù)級增長。

二、盈利彈性測算:漲價延續(xù)下利潤中樞有望大幅上修

按當(dāng)前價格水平測算,若本輪FR-4CCL漲價后價格能夠維持,建滔積層板(HK1888)2027年利潤中樞或有望抬升至約210億元,較當(dāng)前市場一致預(yù)期存在明顯上修空間。若銅價維持高位、下游需求持續(xù)旺盛,后續(xù)CCL價格在此基礎(chǔ)上繼續(xù)上調(diào)20%-30%,對應(yīng)利潤彈性或進一步提升至約280-330億元。需要指出的是,該測算基于訂單落地節(jié)奏、成本端銅價走勢及漲價持續(xù)性等假設(shè),實際兌現(xiàn)仍需跟蹤產(chǎn)業(yè)鏈月度數(shù)據(jù)驗證,但龍頭企業(yè)在高景氣周期(883436)中的盈利彈性已經(jīng)得到初步印證。

三、指數(shù)結(jié)構(gòu)映射:港股通信息技術(shù)ETF成CCL漲價最直接受益工具

港股通信息技術(shù)指數(shù)成分股中,建滔積層板(HK1888)(1888.HK)與建滔集團(HK0148)(00148.HK)(0148.HK)合計權(quán)重約11%,使港股通信息技術(shù)ETF易方達(dá)(159196)成為當(dāng)前市場上建滔系占比最高的ETF,對CCL漲價及AI硬件材料景氣傳導(dǎo)的映射最為直接。從指數(shù)整體構(gòu)成看,該指數(shù)覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備(884229)與材料、電子硬件制造、消費電子(881124)、軟件服務(wù)等港股新科技資產(chǎn),兼具硬科技屬性和全產(chǎn)業(yè)鏈縱深布局,在AI算力周期(883436)向上與港股科技資產(chǎn)重估的雙重邏輯下具備突出的代表意義。

四、核心標(biāo)的逐一拆解

建滔積層板(HK1888):全球CCL龍頭,市場份額居全球前列,AI服務(wù)器、高速通信基站用CCL占比持續(xù)提升。2025年營收規(guī)模約500億港元,凈利潤同比增速超過60%。漲價周期(883436)中具備量價齊升邏輯,是本輪AI硬件材料景氣的核心受益標(biāo)的。

建滔集團(HK0148):建滔系控股平臺,旗下涵蓋覆銅板、印刷電路板、化工(850102)等多個業(yè)務(wù)板塊,與建滔積層板(HK1888)形成上下游協(xié)同。當(dāng)前市值約800億港元,在CCL漲價周期(883436)中集團整體盈利能力有望顯著提升。

中芯國際(688981)(00981.HK):大陸領(lǐng)先的晶圓代工廠,港股通信息技術(shù)指數(shù)核心成分股。受益于AI芯片本地化需求及成熟制程產(chǎn)能利用率回升,2025年營收增速回升至兩位數(shù)。

華虹半導(dǎo)體(881121):特色工藝晶圓代工龍頭,受益于AI終端芯片和物聯(lián)網(wǎng)(885312)芯片需求的持續(xù)增長,12英寸產(chǎn)能爬坡帶來營收增量。

聯(lián)想集團(HK0992)(00992.HK):全球PC及服務(wù)器領(lǐng)先廠商,AI PC換機周期(883436)疊加企業(yè)級AI服務(wù)器需求,2025年營收增速持續(xù)改善,是AI向終端硬件擴散的代表性標(biāo)的。

比亞迪電子(HK0285)(00285.HK):消費電子(881124)汽車電子(885545)精密制造龍頭,受益于AI終端手機升級和智能座艙(886059)滲透率提升,2025年營收維持較快增長。

五、關(guān)注思路

當(dāng)前港股通信息技術(shù)板塊正經(jīng)歷三重邏輯共振:一是AI算力向材料上游傳導(dǎo),CCL行業(yè)進入主動漲價周期(883436);二是港股科技資產(chǎn)在全球資金的再配置中估值性價比突出;三是港股通信息技術(shù)指數(shù)權(quán)重股業(yè)績增速處于修復(fù)向上通道。港股通信息技術(shù)ETF易方達(dá)(159196)跟蹤中證港股通信息技術(shù)指數(shù),覆蓋半導(dǎo)體(881121)、硬件制造、軟件服務(wù)等港股優(yōu)質(zhì)科技資產(chǎn),建滔系權(quán)重約11%使其對CCL漲價的映射最為直接。7月6日,香港恒生指數(shù)(HSZS)震蕩盤整,港股科技板塊表現(xiàn)活躍,該ETF當(dāng)日交投保持活躍,反映出市場對港股新科技資產(chǎn)重估邏輯的關(guān)注度持續(xù)提升。

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