2026年上半年的IPO市場(chǎng),在6月迎來(lái)了集中交卷。
數(shù)據(jù)顯示,上半年三大交易所合計(jì)新增受理IPO企業(yè)242家,同比增長(zhǎng)37%。其中,僅6月單月就貢獻(xiàn)了198家。
分板塊看,6月受理的198家中,北交所95家、創(chuàng)業(yè)板51家、科創(chuàng)板36家、上交所主板8家、深交所主板8家。人工智能(885728)、商業(yè)航天(886078)、腦機(jī)接口(886047)等新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)明顯增多,成為本輪申報(bào)中較為突出的特征。6月最后三個(gè)交易日——26日、29日、30日,滬深北交易所合計(jì)受理企業(yè)達(dá)113家,呈現(xiàn)逐日放量之勢(shì)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,A股市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新企業(yè)的制度包容性正在發(fā)生實(shí)質(zhì)性變化。系列改革措施落地,正鼓勵(lì)更多來(lái)自AI、商業(yè)航天(886078)、低空經(jīng)濟(jì)(886067)、量子技術(shù)和生物制造等行業(yè)的企業(yè)進(jìn)入上市籌備隊(duì)列。
● 本報(bào)記者 楊梓巖
科創(chuàng)板創(chuàng)業(yè)板領(lǐng)銜擴(kuò)容
上半年IPO受理格局中,科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板的擴(kuò)容最為引人注目。科創(chuàng)板新增受理49家,同比增長(zhǎng)133%;創(chuàng)業(yè)板新增受理69家,同比增長(zhǎng)229%。兩大板塊合計(jì)新增118家,占上半年受理總量的近半壁江山。
更值得關(guān)注的是虧損企業(yè)的登場(chǎng)。上半年科創(chuàng)板新增受理的49家企業(yè)中,未盈利企業(yè)達(dá)24家,占比49%。其中7家選擇了第五套上市標(biāo)準(zhǔn),均為生物醫(yī)藥或醫(yī)學(xué)工程類(lèi)企業(yè)。該標(biāo)準(zhǔn)適配研發(fā)周期(883436)長(zhǎng)、前期存在虧損壓力的前沿創(chuàng)新企業(yè)。
對(duì)上述49家科創(chuàng)板獲受理企業(yè)的行業(yè)構(gòu)成進(jìn)行梳理可以發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體(881121)、芯片及集成電路相關(guān)領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位,涉及企業(yè)占比近四成。與此同時(shí),高端醫(yī)療器械(881144)、創(chuàng)新藥(886015)、機(jī)器人、商業(yè)航天(886078)、腦機(jī)接口(886047)等賽道均有代表性公司現(xiàn)身。
例如,6月30日,上交所受理了集益威半導(dǎo)體(881121)(上海)股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),其募集資金主要投向面向人工智能(885728)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高速互連通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、基于高速互連IP的多場(chǎng)景ASIC芯片研發(fā),以及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,全面聚焦下一代高速互連技術(shù)與全場(chǎng)景產(chǎn)品布局,進(jìn)一步印證了科創(chuàng)板對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的覆蓋能力。
創(chuàng)業(yè)板方面,制度創(chuàng)新正在為高成長(zhǎng)性企業(yè)打開(kāi)新通道。今年4月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化創(chuàng)業(yè)板改革更好服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的意見(jiàn)》,深交所發(fā)布首批配套業(yè)務(wù)規(guī)則,針對(duì)性增設(shè)創(chuàng)業(yè)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)要求“預(yù)計(jì)市值不低于30億元,最近一年?duì)I業(yè)收入不低于2億元,最近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率不低于30%”,重點(diǎn)覆蓋高端芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、生物醫(yī)藥、人工智能(885728)、新材料等新興產(chǎn)業(yè)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)賽道,通過(guò)引入營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率、研發(fā)投入等成長(zhǎng)性與創(chuàng)新性指標(biāo),與市值、營(yíng)業(yè)收入組合,更好支持具備高成長(zhǎng)潛力與突出創(chuàng)新能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市。
5月19日,樂(lè)聚智能成為創(chuàng)業(yè)板第四套標(biāo)準(zhǔn)首單IPO受理企業(yè)。此后,騰盾科創(chuàng)、成立航空、科潤(rùn)新材、西井科技、云豹智能、宸芯科技、度亙核芯等企業(yè)相繼選擇該標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)。6月29日,深交所受理了人工智能(885728)企業(yè)西井科技IPO,這是創(chuàng)業(yè)板第四套標(biāo)準(zhǔn)迎來(lái)的又一名“新生”。截至6月30日,共有8家企業(yè)通過(guò)該標(biāo)準(zhǔn)申報(bào),擬首發(fā)募資合計(jì)超過(guò)190億元;其中西井科技2023年至2025年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率接近65%,擬募資37億元。這些企業(yè)的共同特征是技術(shù)壁壘深厚、成長(zhǎng)性明確,且主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及集成電路、芯片、航空航天、機(jī)器人、AI、無(wú)人機(jī)(885564)、新材料等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
審核端“嚴(yán)”字當(dāng)頭
2026年上半年IPO受理企業(yè)中,一個(gè)不容忽視的現(xiàn)象是“老面孔”的頻繁返場(chǎng)。
上半年新增受理的242家企業(yè)中,“老面孔”約有50家。其中超20家在重新申報(bào)時(shí)更換了擬上市板塊,不少公司轉(zhuǎn)向了北交所,但北交所上市門(mén)檻也愈加提升。
上半年北交所新增受理102家,雖然仍是受理數(shù)量最多的板塊,但同比已減少11.3%。數(shù)據(jù)顯示,上半年北交所受理企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入中位數(shù)近6億元,凈利潤(rùn)中位數(shù)超0.7億元。
典型案例包括瑞爾競(jìng)達(dá)——該公司2023年12月首次向北交所遞交上市申請(qǐng),2024年11月撤回,僅10天后便宣布重啟上市計(jì)劃,2025年5月二次申報(bào)獲受理,最終于2026年1月二次上會(huì)順利通過(guò)。森合高科則是三度沖擊A股IPO,最終在北交所二次上會(huì)獲通過(guò)。
“老面孔”的頻頻返場(chǎng),一方面說(shuō)明企業(yè)對(duì)登陸資本市場(chǎng)的執(zhí)著,另一方面也折射出板塊定位差異帶來(lái)的轉(zhuǎn)換空間——科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板對(duì)未盈利企業(yè)的包容、北交所對(duì)中小科創(chuàng)企業(yè)的承接,為不同階段、不同稟賦的企業(yè)提供了多元化的上市路徑選擇。
當(dāng)然,受理端的“開(kāi)門(mén)迎客”并不意味著審核端的放松。6月企業(yè)扎堆遞交材料后,中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)7月1日便公布了2026年第四批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢查抽查名單,21家企業(yè)被抽中“體檢”,其中多家是6月26日至30日期間剛剛受理的項(xiàng)目?!笆芾砑礄z查”的監(jiān)管態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)推進(jìn)。
從上半年242家的受理量,到6月單月198家的集中受理,IPO市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性回暖。但與以往單純追求規(guī)模擴(kuò)張不同,本輪回暖的申報(bào)企業(yè)行業(yè)分布更為多元,半導(dǎo)體(881121)、人工智能(885728)、商業(yè)航天(886078)、創(chuàng)新藥(886015)等領(lǐng)域企業(yè)占比較高。
德勤中國(guó)資本市場(chǎng)服務(wù)部華北區(qū)A股上市業(yè)務(wù)主管合伙人吳杉對(duì)記者表示:“創(chuàng)業(yè)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)以及科創(chuàng)板系列改革措施落地,正鼓勵(lì)更多來(lái)自AI、商業(yè)航天(886078)、低空經(jīng)濟(jì)(886067)、量子技術(shù)和生物制造行業(yè)的企業(yè)展開(kāi)融資活動(dòng)??紤]到一些具有代表性的大額、超大額募資體量企業(yè)已進(jìn)入上市籌備隊(duì)列,預(yù)計(jì)A股市場(chǎng)將會(huì)在2026年繼續(xù)綻放光芒。”
