上半年，AI板塊成為A股乃至全球資本市場的亮點，算力硬件、半導體設(shè)備（884229）、光模塊等細分賽道持續(xù)走高，成為市場資金核心布局方向。隨著近期AI科技板塊出現(xiàn)回調(diào)，引發(fā)市場關(guān)于AI行情是否見頂、行業(yè)是否存在泡沫的廣泛討論。

針對當前AI板塊市場走勢及產(chǎn)業(yè)前景，《金融時報》記者采訪了有關(guān)公募機構(gòu)和業(yè)內(nèi)人士，從行情調(diào)整邏輯、后市布局方向等維度進行解讀。

短期調(diào)整非行情終結(jié)

本輪AI板塊回調(diào)成為市場關(guān)注的焦點。多家機構(gòu)人士表示，此次調(diào)整屬于市場情緒與交易籌碼的修復，并非產(chǎn)業(yè)行情終結(jié)，AI賽道整體上行周期（883436）仍在持續(xù)。

嘉實基金大科技研究總監(jiān)王貴重對《金融時報》記者表示，板塊前期持續(xù)上漲后，波動與分化在所難免，但當前AI科技賽道并未出現(xiàn)系統(tǒng)性風險。王貴重認為，泡沫往往源于產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度滯后于市場想象，而現(xiàn)階段AI產(chǎn)業(yè)基本面持續(xù)向好，產(chǎn)業(yè)迭代與業(yè)績兌現(xiàn)扎實，短期情緒與交易面的波動不會改變產(chǎn)業(yè)長期上行趨勢。

“無需擔憂AI產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)泡沫，當前AI賽道仍處于上行周期（883436）?！币追竭_基金經(jīng)理成曦表示，隨著AI模型性能持續(xù)提升，下游應(yīng)用場景全面涌現(xiàn)，補齊了AI產(chǎn)業(yè)正循環(huán)的最后一塊拼圖，形成商業(yè)閉環(huán)。年初市場擔憂的AI投入回報率問題已逐步消解，AI應(yīng)用用戶數(shù)、使用率等大幅提升，諸多應(yīng)用實現(xiàn)了跨越式增長，變現(xiàn)速度超出市場預期，極大緩解了市場對AI泡沫的擔憂。

在平安基金權(quán)益投資部總監(jiān)神愛前看來，本輪科技板塊調(diào)整更多是消化交易籌碼壓力。“3月以來市場持續(xù)上行未經(jīng)歷充分調(diào)整，部分估值與情緒處于高位，適度的調(diào)整有助于為過熱的市場情緒降溫，有利于科技行情走得更理性、更健康、更可持續(xù)?！鄙駩矍氨硎?。

申萬宏源（000166）研究所總經(jīng)理、首席策略分析師王勝對《金融時報》記者表示，我國AI產(chǎn)業(yè)仍處于國產(chǎn)替代、補鏈強鏈階段，產(chǎn)業(yè)本身不存在明顯泡沫。2024年以來市場已逐步走出平穩(wěn)化的科技行情節(jié)奏，只是部分細分制造業(yè)科技股估值透支，無需全盤否定AI產(chǎn)業(yè)整體行情?！暗珜τ诳萍及鍓K未來行情也要理性客觀看待。”王勝說。

瑞銀（UBS）中國股票策略研究主管王宗豪認為，當前我國AI科技硬件板塊估值雖處于高位，但行業(yè)盈利動能依舊強勁?！皵?shù)據(jù)顯示，當行業(yè)預期盈利增速高于30%時，AI科技硬件股每年可跑贏大盤10%至20%，但當前行業(yè)盈利增速達80%?！蓖踝诤辣硎?。

鎖定高確定性細分賽道

展望后市，各家機構(gòu)明確了后市核心跟蹤指標與重點布局方向，普遍聚焦產(chǎn)業(yè)基本面兌現(xiàn)、國產(chǎn)替代紅利、高壁壘龍頭企業(yè)。

在王貴重看來，當前AI驅(qū)動半導體（881121）進入超級上行周期（883436），長度與強度遠超消費電子（881124）、汽車驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)復蘇。他重點看好三大方向：一是光通信賽道，800G向1.6T迭代、CPO新技術(shù)落地帶動需求持續(xù)放量；二是存儲、光芯片、PCB等漲價產(chǎn)業(yè)鏈，預計供需錯配格局將延續(xù)至2028年；三是半導體設(shè)備（884229），“擴產(chǎn)潮”下設(shè)備端優(yōu)先受益，具備全球共振上漲潛力。

外資公募宏利基金權(quán)益基金經(jīng)理魏成認為，當前A股處于震蕩階段，AI領(lǐng)域具備明確結(jié)構(gòu)性機會，可以重點關(guān)注兩大核心主線。一是AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，海外廠商商業(yè)閉環(huán)已跑通，資本開支持續(xù)性強，光模塊等核心環(huán)節(jié)業(yè)績兌現(xiàn)度高，龍頭企業(yè)成長空間充足。二是半導體設(shè)備（884229），受益于先進制程、存儲擴產(chǎn)雙重加持，疊加國產(chǎn)化率加速提升與“出?！崩顺?，行業(yè)成長確定性高、景氣周期（883436）長、競爭格局優(yōu)質(zhì)。

瑞銀（UBS）財富管理投資總監(jiān)辦公室表示，當前科技板塊內(nèi)部呈現(xiàn)明顯輪動行情，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)硬件、半導體（881121）賽道性價比凸顯。數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃、核心基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)化采購，為半導體設(shè)備（884229）、晶圓代工、服務(wù)器、存儲等硬件領(lǐng)域帶來結(jié)構(gòu)性紅利。瑞銀（UBS）明確看好科技板塊結(jié)構(gòu)性機會，優(yōu)先級方面，半導體設(shè)備（884229）、芯片、硬件賽道優(yōu)先于人形機器人（886069）、軟件及互聯(lián)網(wǎng)平臺，短期對高資本支出、變現(xiàn)不均的平臺板塊保持謹慎。

在賽道布局方面，王宗豪認為，光模塊、存儲、GPU、覆銅板、半導體設(shè)備（884229）為核心優(yōu)質(zhì)賽道。在他看來，行業(yè)龍頭壁壘將持續(xù)強化，高端零部件進入壁壘呈指數(shù)級提升，龍頭企業(yè)與中小企業(yè)差距將持續(xù)拉大，2026年行情聚焦硬件龍頭，2027年將成為行業(yè)業(yè)績兌現(xiàn)、驗證長期成長邏輯的關(guān)鍵節(jié)點。