晶圓代工企業(yè)晶合集成（HK2249）(02249)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已結(jié)束招股。根據(jù)市場(chǎng)消息，晶合集成（HK2249）已獲券商借出1645.34億港元孖展，以公開集資額6.98億港元計(jì)，超購(gòu)234.65倍。

晶合集成（HK2249）擬全球發(fā)售2.16億股H股，其中，香港公開發(fā)售占約10%，國(guó)際發(fā)售占約90%，另有15%超額配股權(quán)。每股發(fā)售價(jià)介乎30至32.3港元，每手100股，一手入場(chǎng)費(fèi)3262.57港元。公司預(yù)期H股將于7月10日(星期五)掛牌買賣，中金公司（HK3908）為其獨(dú)家保薦人。

本次IPO，晶合集成（HK2249）引入集創(chuàng)、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車（HK9973）香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發(fā)基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅場(chǎng)外掉期而言)、Perseverance Asset Management、匯添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國(guó)際、工銀理財(cái)、中郵理財(cái)、嘉實(shí)國(guó)際資產(chǎn)管理共計(jì)20名基石投資者，認(rèn)購(gòu)金額總計(jì)4.3億美元。

招股書顯示，晶合集成（HK2249）是一家領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，處于全球半導(dǎo)體（881121）價(jià)值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為專業(yè)的晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商，代工企業(yè)將無(wú)晶圓、輕晶圓及垂直整合制造(IDM)公司的集成電路設(shè)計(jì)藍(lán)圖大規(guī)模地制成高品質(zhì)的加工晶圓。

公司的代工服務(wù)覆蓋150nm至40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，截至最后實(shí)際可行日期已成功開發(fā)28nm邏輯芯片平臺(tái)。公司的制程能力圍繞關(guān)鍵的特定應(yīng)用集成電路類別，包括實(shí)現(xiàn)顯示控制的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、實(shí)現(xiàn)圖像傳感的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（881121）圖像傳感器（885946）(CIS)以及調(diào)節(jié)及優(yōu)化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)。LogicIC(支持?jǐn)?shù)據(jù)處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)于往績(jī)記錄期間亦迅速增長(zhǎng)。憑借此產(chǎn)品組合，公司能夠支持消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）、工業(yè)控制、人工智能（885728）(AI)、物聯(lián)網(wǎng)（885312）(物聯(lián)網(wǎng)（885312）)及存儲(chǔ)器等眾多應(yīng)用。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成（HK2249）的產(chǎn)能及收入增長(zhǎng)速度為全球第一。根據(jù)同一資料來(lái)源，于2025年，以收入計(jì)，公司為全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

財(cái)務(wù)方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司實(shí)現(xiàn)收入分別約71.83億元(人民幣，下同)、91.20億元、103.88億元；同期，錄得年內(nèi)利潤(rùn)分別約1.19億元、4.82億元、4.66億元。

晶合集成（HK2249）擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額約53.6%將用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺(tái)；約23.1%將用于基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)；約13.3%將用于在中國(guó)香港建立研發(fā)及銷售中心；約10.0%將用于運(yùn)營(yíng)資金及一般企業(yè)用途。