北京商報訊(記者王蔓蕾)7月7日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海羲禾科技股份有限公司(以下簡稱“羲禾科技”)科創(chuàng)板IPO進入問詢階段，公司擬首發(fā)募資約24.3億元。

據(jù)了解，羲禾科技專注于硅光集成技術(shù)的研發(fā)及商業(yè)化，主要產(chǎn)品為高性能硅光集成芯片，產(chǎn)品速率覆蓋400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收發(fā)集成芯片。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。

值得一提的是，招股書顯示，羲禾科技報告期內(nèi)客戶集中度較高。具體來看，報告期各期，公司向前五大客戶的銷售額占當期營業(yè)收入的比例分別為100%、98.41%和96.4%。