2026年7月8日，北京康美特科技股份有限公司(證券簡稱：康美特，證券代碼：920189)正式在北京證券交易所掛牌上市，成為資本市場高分子新材料板塊的重要一員。上市首日，康美特開盤報51.00元/股，較8.14元/股的發(fā)行價上漲526.54%，總市值達72.12億元，充分體現(xiàn)了市場對其行業(yè)地位與成長前景的高度認可。

作為國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)及國家高新技術(shù)企業(yè)，康美特自2005年成立以來，始終專注于電子封裝材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司構(gòu)建了有機硅（884211）封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大核心技術(shù)平臺，并在LED（884095）芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。尤其值得注意的是，康美特是國內(nèi)率先實現(xiàn)Mini LED（884095）有機硅（884211）封裝膠量產(chǎn)的廠商，核心產(chǎn)品性能已達到與國際知名廠商相當?shù)乃剑晒Υ蚱屏嗣绹?span>康寧（GLW）、日本信越等國際巨頭的技術(shù)壟斷。

憑借強大的技術(shù)實力，康美特的客戶網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球頭部LED（884095）封裝廠商，如歐司朗、億光電子、首爾半導體（881121），以及國內(nèi)龍頭企業(yè)鴻利智匯（300219）、國星光電（002449）、三安光電（600703）等，并成功進入TCL科技（000100）、京東（JD）方、小米、比亞迪（002594）等知名終端廠商的供應鏈。在高性能改性塑料（884048）領(lǐng)域，公司產(chǎn)品同樣服務(wù)于京東（JD）方、億緯鋰能（300014）等知名企業(yè)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，康美特業(yè)績增長穩(wěn)健，2023年至2025年凈利潤從4513.51萬元增長至8532.72萬元，年復合增長率高達37.5%。本次公開發(fā)行股票數(shù)量為2121萬股，發(fā)行市盈率14.98倍，募資將重點投向Mini/Micro LED（884095）封裝膠產(chǎn)線擴建，及前沿技術(shù)研發(fā)，旨在進一步鞏固其在新型顯示材料領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，并拓展集成電路先進封裝（886009）材料等新增長點。

康美特的成功上市，不僅標志著這家在新材料領(lǐng)域深耕二十余年的“隱形冠軍”正式邁入資本市場快車道，更是中國高分子新材料產(chǎn)業(yè)自主化進程中的一個重要里程碑。(燕云)