上證報中國證券網訊(記者張雪)國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)康美特7月8日在北京證券交易所掛牌上市。截至當日收盤，公司股價報40.75元/股，漲幅400.61%。

在上市儀式上，康美特董事長葛世立表示，公司將堅守電子封裝材料國產化方向，借助資本市場推動產業(yè)升級，持續(xù)提升產品性能和市場份額。保薦機構廣發(fā)證券（000776）表示，將履行持續(xù)督導職責，支持公司規(guī)范運作與創(chuàng)新發(fā)展。第三代半導體（885908）產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟有關負責人表示，將在技術資源對接、行業(yè)標準制定等方面繼續(xù)支持康美特發(fā)展。

康美特成立于2005年，總部位于北京中關村，主營業(yè)務為電子封裝材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料的研發(fā)、生產與銷售。電子封裝材料產品主要包括LED（884095）芯片封裝用電子膠粘劑，應用于新型顯示(MiniLED（885875）背光、全彩LED（884095）直顯)、半導體（881121）通用照明、半導體（881121）專用照明、半導體（881121）器件封裝及航空航天等領域；高性能改性塑料（884048）產品主要為改性可發(fā)性聚苯乙烯，用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池（884309）等易損件防護以及建筑節(jié)能（885386）等場景。

財務數據顯示，2023年至2025年，康美特營業(yè)收入分別為3.84億元、4.23億元和4.69億元，歸母凈利潤分別為4514萬元、6270萬元和8533萬元。公司預計2026年1-6月歸母凈利潤為4000萬元至4600萬元，同比增長12.72%至29.63%。

公司本次上市募集資金總額約2.21億元，用于半導體（881121）封裝材料產業(yè)化項目(有機硅（884211）封裝材料)及補充流動資金。