鼎龍股份（300054）(300054.SZ)在6月30日市值突破千億元后，再發(fā)重磅公告，公司已于7月6日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行境外上市外資股(H股)并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行的申請(qǐng)資料。

鼎龍股份（300054）是以半導(dǎo)體材料（884091）為核心的中國關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)。近年來，公司已順利完成從傳統(tǒng)打印通用耗材業(yè)務(wù)向半導(dǎo)體材料（884091）領(lǐng)域的戰(zhàn)略性升級(jí)轉(zhuǎn)型。公司是目前國內(nèi)唯一同時(shí)量優(yōu)勢(shì)產(chǎn)CMP拋光墊、拋光液、清洗液、KrF/ArF高端光刻膠（885864）的企業(yè)，打破海外廠商長期壟斷，覆蓋芯片制造、顯示、先進(jìn)封裝（886009）三大核心材料賽道。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，鼎龍股份（300054）2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入36.60億元，同比增長9.66%；歸母凈利潤7.20億元，同比增長38.32%；扣非凈利潤6.78億元，同比增長44.53%。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入10.20億元，同比增長23.82%；歸母凈利潤2.51億元，同比增長77.99%；扣非凈利潤2.36億元，同比增長75.24%。

鼎龍股份（300054）本次籌劃H股并于香港聯(lián)交所主板上市，核心目的為深化創(chuàng)新材料全球化布局，加速海外客戶開發(fā)、海外產(chǎn)能與研發(fā)投資落地。同時(shí)，通過搭建“A+H”雙融資平臺(tái)，拓寬國際化融資渠道。

為抓住全球市場(chǎng)的成長機(jī)會(huì)，鼎龍股份（300054）計(jì)劃將產(chǎn)線擴(kuò)展到國外。本次赴港上市募集的部分資金，公司擬用于在馬來西亞建設(shè)CMP材料生產(chǎn)基地及綜合海外研發(fā)中心。申報(bào)材料顯示，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2025年收入計(jì)算，鼎龍股份（300054）是中國第一大化學(xué)機(jī)械拋光墊(CMP拋光墊)國產(chǎn)提供商，市場(chǎng)份額為38.5%；亦是中國第三大CMP材料供應(yīng)商，市場(chǎng)份額為16.8%；同時(shí)還是中國第一大OLED（885738）涂布型功能材料提供商，市場(chǎng)份額也有38.5%。

在最近的投資者調(diào)研中，鼎龍股份（300054）稱，公司潛江二期為國內(nèi)首條覆蓋有機(jī)合成、高分子聚合、高純精制、光刻膠（885864）混配一體化量產(chǎn)產(chǎn)線，光刻膠（885864）樹脂、光酸、高純單體全部自研自產(chǎn)，金屬離子、雜質(zhì)管控指標(biāo)對(duì)標(biāo)海外一線廠商，從源頭消除外部原材料供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。公司產(chǎn)品矩陣布局完整，累計(jì)研發(fā)40余款高端晶圓光刻膠（885864），近30款完成客戶送樣驗(yàn)證，目前共計(jì)8款A(yù)rF、KrF型號(hào)實(shí)現(xiàn)批量供貨。2026年上半年光刻膠（885864）整體交付規(guī)模同比穩(wěn)步提升；下半年公司將重點(diǎn)推進(jìn)十余款處于加侖樣驗(yàn)證階段產(chǎn)品的訂單轉(zhuǎn)化，逐步提升潛江300噸產(chǎn)線稼動(dòng)率。中長期將依據(jù)下游晶圓擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏規(guī)劃后續(xù)產(chǎn)能安排，匹配國內(nèi)高端晶圓光刻膠（885864）國產(chǎn)替代長期需求。